1、焊前准备
⑴熟悉所焊印制板的板图,并按板图检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求,发现问题应及时反映。
⑵检查各种元件的引脚或引线是否氧化过重、元件标识是否不清,如有以上情况,必须将其挑选出来以作其它处理。
⑶检查印制板是否有变形和挠曲。
2、装焊顺序
元器件装焊顺序依据的原则是:先低后高,先小后大。一般情况下,应按电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管顺序焊接。
3、对元器件焊接的要求
⑴电阻的焊接:按图将电阻准确装入规定位置,型号标记要易见且方向也尽量一致。要求焊接一种规格后再焊接另一种规格。
⑵电容的焊接:按图将电容准确装入规定位置,并注意有极性电容的极性方向不能错。电容上的型号标记要易见见且方向也尽量一致。电解电容要紧靠PCB板,不可悬浮。
⑶二极管的焊接:正确辨认正负极性后按要求装入规定位置,型号标记要易见,焊接时间尽量可能短。
⑷三极管的焊接:正确辨认各引脚后按要求装入规定位置,型号标记要易见,焊接时间尽可能短。
⑸场效应管的焊接:正确辨认各引脚后按要求装入规定位置,焊接时间尽可能短。需要加散热片的,将接触面打磨光滑并加硅脂后再紧固。
⑹集成电路(芯片)的焊接:
集成电路(芯片)焊接时,要注意按图纸要求检查型号、焊接位置是否符合要求,焊接时先焊芯片边沿的两只引脚,以便使其定位,然后再从左到右或从上到下进行逐点焊接。焊接时间尽可能短,禁止拉焊。
4、焊接时焊锡用量适当,偏少不易焊牢,偏多焊点不美观且容易短路。焊接时间的长短应根据实际情况而定。
5、焊接完毕后,检查是否有漏焊、碰焊、虚焊之处,并清理焊点处的焊料。
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