由于贴片电阻和电容的引线电感大大减少。因此在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接，为此。本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要25W的铜头电烙铁，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于lmm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路，还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引。
并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上，在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂。用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊。芯片则一般不需处理。
2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上。
注意不要损坏引脚，使其与焊盘对齐。要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300℃，将烙铁头尖蘸上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂。仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚。使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准，如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3.开始焊接所有的引脚时。应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行。防止因焊锡过量发生搭接。
4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后。从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭。直到焊剂消失为止。
5.贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件。焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正。就再焊上另外一头。
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