资料

[热词] PIC单片机控制电路充电电路电路基础电工技术电子电路图

您当前的位置：五五电子网 →电子知识 → 电子知识资料 → 工艺技术→单面锡膏回流焊单面SMT贴片红胶固化波峰焊工艺流程 正文

单面锡膏回流焊单面SMT贴片红胶固化波峰焊工艺流程

单面锡膏回流焊单面SMT贴片红胶固化波峰焊工艺流程

点击数：7110 次录入时间：03-04 12:02:40 整理：http://www.55dianzi.com 工艺技术

　　该工艺流程的特点是充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小的方法之一，并仍保留通孔元件价廉的优点，多用于消费类电子产品组装。它是在PCB板的一侧完成元件的回流焊接，然后在PCB的另一侧完成元件（表面贴装元件及通孔元件）的波峰焊接。

单面锡膏回流焊单面SMT贴片红胶固化波峰焊工艺流程

本文关键字：波峰焊 工艺技术，电子知识资料 - 工艺技术

发表评论

联系编辑

打印此文

收藏此页

关闭窗口

返回顶部

上一篇：双面锡膏回流焊接工艺流程

《单面锡膏回流焊单面SMT贴片红胶固化波峰焊工艺流程》相关文章>>>

› 单面锡膏回流焊单面SMT贴片红胶固化波峰焊工艺流程

分类导航

热门推荐排行