IGBT模块的构造与特征

　　6、瞬态热阻特性
　　图17表示用于温度上升的计算和散热片设计的瞬态热阻特性（该特性为IGBT、FWD每一个元件的特性）。
　　该热阻是在进行热分析等时经常使用的特性，被定义为类似于电阻的欧姆定律的公式：“温度差ΔT[℃]=热阻Rth[℃/W]×能量（损耗）[W]”。IGBT模块中热阻在计算IGBT、FWD的Tj时使用。

　　◆ 模块的构造
　　图中显示了具有代表性的IGBT 模块构造。
　　端子台一体构造模块是通过采用外壳与外部电极端子的一体成型构造，达到减少部件数量和减低内部配线电感的目的。
　　另外，通过采用DCB（Direct CopperBonding）基板，得到低热阻和高抗折强度的高可靠性产品。
　　引线端子连接构造模块并不是通过锡焊使主端子与DCB 基板相连的，而是采用引线连接的构造。由此达到封装构造的简易化、小型化、超薄化、轻量化和削减组装工数的目的。
　　此外，关于通过 IGBT 和FWD 芯片的最合理化配置有效地实现热分散，以及通过均等配置上下支路的IGBT 元件使开通时的过渡电流平衡均等，从而不增加开通时的损耗等，已经在产品中得以实现。

上一页  [1] [2] 

本文关键字：暂无联系方式电路基础知识，电子学习 - 基础知识 - 电路基础知识