1.Slim PCBA（单面打件）
原理：双面打件即将IC、电容、电阻等元件组装在PCB两侧；单面打件即将IC、电容、电阻等元件组装在PCB一侧。
技术优势：a2<a1,由此可见，故单面打件PCBA（PCB Assembly）更薄，采用双面打件PCBA可减低MDL厚度，实现产品薄型化。
2.P to P Interface
技术优势：由上图可见，与Mini-LVDS接口相比，采用Point to Point接口，减少走线数，缩小PCB尺寸，从而满足窄边框设计需求。
3.Top PCB V.S.Bottom PCB
技术优势：如下图所示，采用Bottom PCB设计，可使Panel厚度减小，LG 23“MNT产品采用Bottom PCB厚度由10.2t减小至7.3t.
四、机械光学技术方案
1.Mold-Frame less
原理：优化背板机械结构设计，用背板来固定Panel与BLU,以实现Mold-Frame less设计。
技术优势：由上图可见，与传统结构相比，采用Mold-Frame less设计，去除了Mold-Frame,满足轻薄化设计需求，同时可降低成本。
2.No Bezel
原理：在Panel下边缘粘若干卡扣，在B e z e l上折弯出相同数量的小钩，B e z e l从Panel下面、BLU的侧面钩住卡扣，从而固定住Panel.
技术优势：由上图可见，与传统方式相比，采用No Bezel设计实现无Bezel,增大Panel可视区域面积，但由于Panel四周没有保护，存在信赖性风险。
3.One Film Solution
技术原理：One Film Solution即以一张光学膜实现光线会聚，回收，扩散等功能，从而实现用一张膜来代替CS、Prism、ML三张膜。
微珠涂布层：扩散及遮蔽效果;
光学核心层：光学核心层对不同角度的入射光线进行有选择性回收，出射光为偏振光，宽视角;
PET基材：PET基材保证抗翘曲性能;
扩散涂层：扩散涂层提供优化均匀性及缺陷遮蔽能力，防止接触面光耦合效应;
技术优势：与传统设计结构相比，OneFilm Solution可减轻产品的重量，降低产品的厚度，满足轻薄化的设计需求。同时，与传统结构相比采用该技术BOM成本更低、导光板缺陷遮蔽能力更优、膜材透过率更高。
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