3.双层布线
技术优势：a2<a1,由此可见，与传统单层布线方式相比，采用双层布线方式，可降低线电阻，将线宽做窄，从而缩小Vcom线宽，满足产品窄边框设计需求。
二、Cell技术方案
1.Slimming
原理：常用的打薄方式有两种，即物理打磨和化学腐蚀。
①物理打磨就是对玻璃进行机械打磨，使玻璃变薄；
②化学腐蚀就是将Panel置于强酸（氢氟酸）环境中，玻璃中的SiO2与强酸发生反应被腐蚀，玻璃变薄；
技术优势：由下图可见，a2<a1,Glass经过Slimming后，厚度降低，满足产品薄型化的需求，但增加Slimming工艺也会产生新的不良。
2.Narrow Sealing Area
技术优势：a2<a1,由此可见，与传统设计方式相比，将Seal设计在BM上，同时采用BM与PI交叠设计，可缩小Sealing Area的宽度，从而满足窄边框的设计需求。
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