回流焊接工艺

　　再流焊又称回流焊(ReflowSoldering)，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间电气与机械连接的软钎焊技术。
　　
　　回流焊的种类比较多，有对PCB整体加热和局部加热的回流焊，对PCB整体加热的回流焊可分为热板回流焊、红外回流焊、热风回流焊、热风加红外回流焊、气相回流焊，对局部加热的可分为激光回流焊、聚焦红外回流焊、光束回流焊、热气流回流焊。
　　
　　回流焊的工艺目的就是获得“良好的焊点”。回流焊的原理如下：当PCB进入预热区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入浸润区（保温区）时使PCB和元器件得到充分的预热，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、原件焊端，并清洗氧化层；当PCB进入回流区（焊接区）时，温度迅速上升，使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合，形成焊锡接点；当PCB进入冷却区，焊点凝固，完成回流焊。

本文关键字：焊接  工艺技术，电子知识资料 - 工艺技术