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双面锡膏 回流焊接工艺流程

双面锡膏 回流焊接工艺流程

点击数:7122 次   录入时间:03-04 11:57:49   整理:http://www.55dianzi.com   工艺技术

  该工艺流程的特点是采用双面锡膏-回流焊工艺,能充分利用PCB窨,并实现安装面积最小化,工艺控制复杂,要求严格,常用于密集型或超小型电子产品,移动电话是典型产品之一。

双面锡膏 回流焊接工艺流程




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