正是基于上述原因，即使PC电源的标称额定功率可能很大，但是它的实际输出功率并不像我们想象得那样大，相关研究机构也证实了这一点，EcosConsult-ing（80PLUS的执行机构，见下文）相关资料显示，个人计算机真正处理任务的时间实际上仅占开机时间的3%～6%，它们在带载/空闲模式下所消耗的能量约占总能耗的95%，并且大部分的工作时间都处于空闲模式，等待用户输入信息，合理的电源管理可以大大提高PC的运行效率，节约电能。
在非PC应用领域，如一般工业应用，通讯电源等领域，比PC电源输出功率大得多的开关电源比比皆是，没有采用风扇散热的也是随处可见，关键是成本因素在起作用，因为被动方式散发热量的效率要比主动散热方式低将近10倍，因此同样的输出功率和应用环境，如果不使用风扇，金属散热器要大得多，这不但要消耗更多的金属，还需要更大的空间，如果可用空间受限制，就需要采用微小型器件以便为散热器腾出地方来，也会增加不少成本。
总体而言，如果商用产品不使用风扇，电源的价格要高得多，曾经见过一款没有散热风扇的国外某品牌的PC电源，采用厚厚的铝质外壳，尾部除了市电电源进线插座，布满了散热翅片，标称输出功率在300W左右，除了价格不菲，市场上也不十分容易找到。
PC电源的噪声受到关注，也是得益于人们对PC整个系统噪声的关注，从AT电源到ATX电源，关于电源噪声的指标，目前还没有一个统一的标准，不过有一个与噪声有关的环保指标，即效率标准，高效率的电源显然有利于噪声的降低。以往的PC电源，效率一般在65%左右，而80PLUS则要求PC电源的效率不低于80%。
传统PC电源的风扇80mm规格的居多，即是从机箱尾部可以看到的那种，另一种是120mm的，受电源高度限制，朝向机箱内部安装，冠以低噪音头衔的电源使用的大都是这种大口径风扇。下图是AcBel（康舒科技，PC电源OEM、ODM厂商）一份技术文档中提供的反映电源风扇噪音水平曲线图，从这份图中也可以看出，即使有了智能温度控制电路，PC电源的噪声仍然难以被忽视，最好的办法就是不用风扇。
而对于有动手能力的电子爱好者而言，用适当的方法改造一个现成电源，搭低耗电量的PC系统，使之脱离风扇运行，就可以享受无噪音干扰的惬意，何乐而不为呢？
笔者亲自改造的一台普通电源，已经安然经过了3个炎热的夏天，受当时CPU选择的限制，只是使用了一个SLOT1接口的P｜｜｜800，自带大型散热器（原来没有配置散热风扇）。虽然这样的配置显得非常老旧，不过CPU+主板的耗电量并不比表1所列的一般配置低，而且还使用了独立的显卡、声卡、网卡，所以，仅从电源本身来说，改造还是经受了必要的实践考验。
循因改造自己的电脑
下图是一个普通PC电源的俯视图，可以同时参照图1的电源电路框图来理解它。这个电源的EMI电路有单独一块小板，图中没有显示（照片拍于改造中，一部分电源输出线被暂时拿掉了，所以显得有些少）。另外，为了使改造有代表性，同时也是为了降低试验的成本，这个电源的版本比较老一些，也没有PFC电路。也就是说，这是一台效率相对较低的PC电源。从这个电源的布局不难看出，为了适应风扇通风散热的需要，开关变压器、高压开关晶体管的散热器、低压侧整流用的肖特基二极管的散热器，成纵列挤在了一起，相互间的距离很近，另外输出共扼电感的发热量也是很可观的，这样的排列在使用风扇的情况下是比较有利的。
但是，如果不用风扇而采用被动散热的方法，这么多的发热体挤在一起，是非常不利的：一方面部分区域没有散热器、发热元件或硕大的元件，温度相对比较低，空间也比较大；另一方面，多个发热体拥挤在一起，形成了热积聚（热岛）效应，不利于热量的迅速散发，使温度升得更高。
找到了问题的症结，改造思路也就有了，因为实拍的照片不太容易说明问题，所以用一个装配示意图来，如下图所示，图中的实物图是上图所示电源板的侧视图，这种改造方法的目的如下：
1、改善热积聚的状况，将发热相对比较大的+5V、+12V高频整流管（一般是肖特基二极管）移出，使发热集中的区域相对分散开：
2、增加散热路径，使一部分热量从“散热器一电源外壳一机箱”以热传导的方式经机箱散发到空气中：
3、增加散热片面积，新增加的4mm厚的铝板，相当于增加了散热片的面积。
笔者已多次采用这种思路进行实践，图5只是其中的一种具体方法，改造后电源在P｜｜｜800的系统上运行得很好。
在PC电源中，低压高频整流部分是+3.3V、+5V、+12V三组整流电路，尤以+5V、+12V为甚，功率及发热量比较大，一方面是输出电流比较大，另一方面，对于半导体器件而言，高耐压的器件，通常导通电阻和开关损耗都要高一些。图5中，从电源PCB板上移到PCB板下面的4mm铝板上的肖特基二极管，是+5V、+12V两组整流管。如果每组整流是两个TO-220封装的肖特基二极管并联使用的，最好改用一个TO-3P封装的代替以便于安装，如MBR3045、MBR4045、MBR6045等型号，这些型号中的前两位数字表示最大正向整流电流，单位是A，后两位数表示耐压，单位是V，可用于输出电压不大于12V的整流，而TO-220封装的，一般是25A以下的，以20A的居多，不过一些新产品，采用TO-220封装的，也有45A左右的型号，如ON(ONSemiconductor，安森美)的MBR4045。
另外，保留+3.3V一组整流管，还有如下考虑，一是为了充分利用原有的散热器，二是不至于降低原有电源印制板的机械强度，因为原有的散热器很大程度上同时起着加固印制板的作用。
为了保证安全，印制板和4mm铝板之间最好垫一块耐热的绝缘板（废旧的印制板就可以），要注意将残留铜箔清除干净，为了不影响读图，图5没有画出绝缘板。
笔者没有将高压开关晶体管移出来，除了与保留+3.3V整流二极管相同的原因以外，还因为高压电路工作于高压小电流状态，只要电路设计和器件选型合理，不至于让开关损耗过大，相对低压侧，效率还是比较高的，发热量不是很大。带有温控功能的电源，温度传感器（一般是热敏电阻）大都位于肖特基整流管的散热器上，也是一个佐证。当然，安全和简化电路也是一个附带的考虑。如果待改造的电源，高压开关管的散热器比较小，可以考虑更换大一些的散热器，也可以与低压侧的对调，但一般需要对散热器进行机械加工，将长度改短一些。
为了增加热传导效率，4mm铝板要尽量和电源外壳的底部贴紧，最好在二者之间涂一些质量好的导热硅脂。为达此目的，外壳底部原来固定印制板的四个带有自攻螺纹的突起就要除去，固定螺丝采用穿丝，穿丝方向不变，由里向外，多余部分只要不影响电源在机箱内的安装，可以不用管。因为改造后的电源就不太容易拆装了，所以不确定硅脂的质量的最好不用，否则时间稍微一长，硅脂干涸，反而不利于热的传导。
图5中的4mm铝板的参考加工尺寸如图6所示，实际改造中，固定高频整流二极管3.5mm沉孔和焊接管脚的圆孔，开孔位置需要根据实物尺寸做相应调整，而整个铝板的尺寸，一般不需要调整。关于铝板的厚度，建议不要小于3mm，以保证足够的机械强度和理想的热传导效率。
准备好铝板和要改造的电源，剩下的事情就简单多了。大致的过程是：
1、松开电源项部的四个固定螺丝，拆开电源（从这一刻起，电源将失去保修，因为保修封条就贴在外壳缝隙处）：
2、松开电源PCB板上的四个固定螺丝，将220V市电输入线和风扇电源线从电源板上脱开，如果不是接插件，就需要用烙铁焊开，这时要记住这些线的位置，便于复原；3、仔细查看低压侧整流管的情况，确定是肖特基还是VMOS，哪些是+12、+5V的。如果是肖特基，就不用管引脚的极性，只需要对齐引脚到PCB反面焊上去就可以，如果是VMOS，就要注意引脚的极性，一般而言，将VMOS有型号标识的一面对着你自己，引脚向下，那么从左至右依次是G（栅极）、D（漏极）、S（源极），有资料认为，场效应管的D、S可以互换，这种说法不太确切，对结型场效应管而言，大多数情况下是可以的，但是对于绝缘栅型场效应管，尤其是包含体二极管的VMOS，是错误的，而没有体二极管或者被屏蔽的品种，是比较少见的，所以翻到PCB背面安装的时候，还应该和拆下来的时候一样，G、D、S一一对应。
4、测量要翻到PCB背面的晶体管的位置，确定下图中固定孔的位置，按照实物确定位置后，加工4mm铝板。
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