解读TI的KeyStone II云技术应用

    最近，德州仪器（TI）公司推出6款最新KeyStone II多核SoC，助力云应用。TI公司多核DSP中国市场开发经理蒋亚坚先生向媒体讲解了这6款KeyStone II新产品的特点与目标应用。
   
目前“云”的概念非常流行。云技术对TI这样的芯片制造商提出了更多要求，如芯片的性能、可扩展性、网络功耗等方面都需要做出更多的创新，用不一样的特色来满足各种各样云的需求。TI的新品主要针对三个应用方向：辅助通用服务器、增强企业及工业应用和升级能效网络。

KeyStoneII多核架构

KeyStone是TI 的DSP多核处理器的结构。这次推出的是六款KeyStone II芯片是业界第一个把Cortex-A15、多核DSP、安全处理器、数据包的协处理器以及高性能、高速以太网处理器全部集成到同一个SoC芯片里的产品。此次的产品是基于28纳米的工艺技术（上一代是40纳米工艺的产品）。六款不同芯片里处理器核的数目从2—12个核不等，包括DSP和ARM A15，根据不同的需求可以做出不同的选择。速度范围是从800MHz到1.4GHz，功耗从6W-13W。

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企业和工业应用

企业和工业应用是TI非常关注的领域。这款芯片和66AK2H12/ 66AK2H06相比差异比较大。这款芯片66AK2E05有4个ARM A15，只有一个C66x的多核DSP，同时其它方面也有一些小小的变化，DDR控制器以及多核共享存储控制器也会有调整，面向不同的应用，根据应用特点做了一些调整。最开始KeyStone II旁边提到有无线加速器，这边就看不到无线加速模块。

芯片性能是1.4GHz ARM A15、89.6GMAC、67.2GFLOP和19600个DMIPS。除此之外还提供一个缩简版，就是单核 ARM 加上单核C66，型号是66AK2E02，02指的是处理器里核的数目。同样E05就是4+1个核数目，这是整个面向工业和企业类的应用，这样的应用特点里会同时要求有管理的性能，有可编程性，适当的DSP处理能力等等。

 

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