焊接机理

　　
　　表面张力在焊接过程中是一个非常重要的物理概念，它的存在会导致各种焊接缺陷，但表面张力是物质的特性，只能改变它，但不能取消它，可以通过下列方法减小表面张力。
　　
　　1）、表面张力一般都会随着温度的升高而降低，但用提高温度来增加可焊性的能力是有限的，过高的温度会导致焊点合金改变，焊点的导电性能变差，机械性能变脆，甚至使元器件受损，故不宜采用提高温度的办法来达到减低表面张力的目的。
　　
　　2）、改进SnPb合金比例，可以降低焊料的表面张力。
　　
　　3）、增加活性剂，可以去除焊料的表面氧化层并有效地减小焊料的表面张力。
　　
　　4）、改善介质环境，即当焊料四周采用不同的保护气体时，焊料的表面张力不一样。

　　7、润湿程度与润湿角
　　
　　焊料与母材之间的润湿程度通常取决于两者之间的清洁程度，但它很难进行量化分析，在焊接过程中，焊料与母材之间的润湿程度通常可以用焊料与母材之间的润湿角的大小来表示，即T.Yong在1805年提出的着名杨氏方程。
　　
　　σ固气=σ液固+σ液气COSθ或COSθ=（σ固气-σ液固）/σ液气
　　
　　若COSθ=1，θ=0°，完全润湿；
　　
　　若1>COSθ>0，θ<90°,焊料能润湿金属表面
　　
　　若COSθ<0，θ>90°,焊料不能润湿金属表面
　　
　　若θ=180°,完全不润湿。

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