h.从感应电极的附属零件到感应电极连线最长不要超过30cm，感应电极的的线路可以经过感应电极的下方，避免围绕在其他感应电极的周边。
i. 感应电极连线的下方尽量避免通过高频线路，铺设地线，或是比较宽的线路，如果难以避免，尽量以交错通过，其他线路尽量不要与感应电极连线平行。
j.如果确实需要减少来自感应电极下方的干扰而需要铺设地线的话，不要铺设整片实体的地线，用网格状铺铜，网格1.27mm以上，格线用最小。
k. 人体的自然电容量约5pF～30pF之间，布线的最终原则就是不要超过人体自然电容量的最小值5pF。
4.测试电路板
a. 这个阶段主要是测试电路板的布线是否正确，感应动作是否正常。
b.在此阶段只需要大概的调整灵敏度，不需要精确调整，因为当电路板装入机壳之後会再变化。
c.测试时必须特别注意电路板的放置，测试电路板不可以直接放在桌面上，也不可以在测试按压时有晃动的现象，理想的测试环境是黏贴上面板或与面板相同厚度及材料的替代面板，再加上橡胶脚垫架高电路板，同时可以稳固电路板。
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d.测试的电路板必须没有跳线，如果有跳线，必须是与感应开关电路无关的，而且不可以经过感应IC及其附属电路，也不可以在感应电极附近。
e. 如果测试不良，进入STep 4-1确定不良原因，如果用手直接触摸感应电极可以正常动作，可以确定为灵敏度不良。
f.如果感应开关会自动触发，或触发後很久才释放，先检查电源是否稳定，如果电源是稳定的则可能是过度灵敏，将Cs电容数值减少降低灵敏度再测试。
g. 如果是属於布线不良或布线错误，回到步骤3重新布线。
h.只要将灵敏度调整到不会有不稳定或不动作的现象就可以进入下一阶段再调整灵敏度。
5.装入机壳内
a. 感应电路板装入机壳内测试是必须的步骤，可以是手工机壳，试模机壳最好是量产机壳，机壳外部的印刷及喷漆必须与量产时的漆料相同。
b.机壳内的组件必须齐全，最好其他电路板都已经安装妥当，且可以接上电源工作，其他电路板工作正常与否无关紧要，只要可以测试按键动作即可。
c.测试阶段可以用一般无基材双面胶黏贴，但是正式量产建议采用3M 468MP或NITTO 818无基材双面胶。
6.测试灵敏度
a.适当的灵敏度是手指轻轻接触到面板，感应开关有动作发生，如果需要用很大的力气按压面板感应开关才有动作，或是手指还未接触到面板感应开关就有动作，是属於灵敏度不良的状况。
b. Cs电容数值加大可以提高灵敏度，数值减少是降低灵敏度，必须注意，不同的IC会有不同的数值范围限制，请参考IC规格文件。
c. 提高灵敏度并不等於增加感应距离，在设计初期一定要确定面板的厚度，感应电极的面积一定要足够。
d. 个别的感应开关会因为位置的不同，受机构或其他元件的影响不同，所以灵敏度的调整是每一个感应开关个别进行的。
e.理想的灵敏度可以根绝感应开关的误动作，增加ESD测试的耐受性。（已经测试通过25KV）
7.确定BOM
a. 到这个阶段才能完全确定BOM并进入试产及量产。
b. 与感应相关的电阻及电容建议采用SMD元件，电阻没有特殊要求，一般±10%误差的即可，电容建议采用X7R误差在±10%以内的元件。
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