5 总结
igbt3晶片具有如下优点:
(1) 最大结温tjmax=175℃;
(2) 可靠性高;
(3) 饱和压降低(vcesat<2v);
(4) 效率高，与标准的igbt相比，有20%的提高;
(5) 可以省略附加保护电路。
附表 ke3和dlc部分型号的参数对比实例
6 结束语
市场的需求是技术发展最直接的导向，德国优派克(eupec)新技术trench-fs(场终止沟槽栅npt技术)生产的igbt模块，具有高密度、大容量、小封装等优点，能更好地满足市场发展的需求，以其更优、更强、更精的ke3模块，以及同样技术基础的kt3模块(晶片更薄，开关频率可达15khz以上)超脱的特性，主宰潮流，势在必然。
附表中，优派克igbt3模块统一在各型号后加ke3 后缀，以示区分。
参考文献
[1] 优派克(eupec)公司. igbt3 technology[z].
[2] 优派克(eupec)公司. 3rd generation 1200v igbt[z].
作者简介
陈暹辉 男 电力电子高级应用工程师 毕业于苏州丝绸工学院，主要从事德国英飞凌(infineon)/优派克(eupec)电力电子技术在中国的应用推广工作。
