PLC周围环境的相对湿度推荐为35%~85%,环境湿度过高常发生电控装置的电气绝缘劣化和金属部分的腐蚀。如果受设置场所制约,PLC电控装置不得已放置在高湿、多尘场所,可采用以下技术措施进行防潮、防尘设计。采用化学干燥剂排除电控柜内部的潮湿空气,通常以硅胶作为干燥剂。
硅胶能够吸收周围空气中的水分,其饱和吸水量为自身重量的40%.使用硅胶时,要用量充分,放置均匀,以保证在电控柜内部保持一个均匀的低湿环境。为了防止PLC、变频器等停止运行时的结露,可设计专用的空间对流加热器,利用其热量提高环境温度,从而使电控柜内空气的相对湿度保持一个较低值。PLC电控系统运行时,切断加热器回路。
电控柜下方要有进气孔,上方要有排气孔,进排气孔要装上金属丝网以避免灰尘和异物进入柜内,防止液体滴入。金属丝网的目孔疏密决定除尘的效果,其目孔要较细,以确保灰尘和较大的水珠不能吸入柜内。电控柜上方排气孔要加装排气扇,并确保足够的排气气压,使空气对流畅通。
散热设计PLC使用的环境温度容许值为0~45℃,一般的电气室内使用没问题。PLC属小发热量装置,单独应用时,其自然散热不成问题。但工业现场使用的PLC控制系统大多还有大容量接触器、变压器、变频器或其它大功率变流装置,这些均属大发热量装置,如不考虑整个控制系统的散热,势必造成PLC及其它对温度敏感变流装置的环境温度超过容许值。
不能把PLC的环境温度限制在其容许值以下时,要采用下述方法降低环境温度,使它在容许温度内。由工程经验公式可知,要降低电控柜内的温升,则需要加大配电柜的尺寸,或者增加配电柜内的换气风量。加大配电柜尺寸的方法不经济,故一般情况下采用增加冷却风扇换气量的方法。在电控柜内安装冷却风扇时,应让大发热量器件尽量靠近冷空气进风口,提高散热效率,而且尽量避免将PLC安装在热源的上方。
因PLC控制系统大发热器件导致设置场所的温度异常升高时,可采用装设通风换气设备,把电控柜的热量排到室外,或者设置冷房装置强制降低设置场所的环境温度。
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