手机常见故障项缩写

　　连      锡     SS（ Solder Short ）

　　虚      焊     US（ Un-Solder）

　　空      焊     OP（Open）

　　冷      焊     CS（Cold  Solder）

　　元 件反 向     RP(Reverse Part)

　　立      碑     TP(Tombstone Part)

　　侧      立     SU（Sibe-up  Solder）

　　反      白     FP（flipped Part）

　　偏      移     SP（ Skewed  Part）

　　少      件     PM（Part Missing）

　　撞      件     IP（ImPACt Part）

　　浮      高     FL(Float)

　　元 件破 损     DP(Damagde Part)

　　错      件     WP(Wrong Part)

　　少      锡     IS（Insuffcient Solder）

　　多      锡     ES（Excess Solder）

　　金手指沾锡     GF(Golden finger Solder)

　　管 脚弯 曲     BP(Bent PIN)

　　外 来异 物     FM（Foerign Material）

　　多      件     EP（Excess Part）

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