种类：TD－模拟电路；UD－模拟/数字混合电路；SD－非系列电路。
温度范围：A－无明确规定范围；B－0℃～70℃；C－－55℃～125℃; D－－25℃～70℃；E－－25℃～85℃;F－-40℃～85℃;G－-55℃～85℃。
封装形式：后缀为一个字母，C－园片形封装；D－陶瓷双列封装；F－扁平封装；P－塑料封装；Q－四列引线封装；U－芯片封装；后缀为两个字母，第一个字母C、D含义不变；E－带散热片功率型双列引线封装；F－二排引线扁平封装；G－四排引线扁平封装；K－菱形TO-3;M－多层引线封装（双列、三列、四列除外）Q－四列引线封装；R－带散热片功率型四列引线封装；S－单列引线（TO-127、TO-220系列）；T－三列引线封装。后缀为两个字母的后一个字母，C－金属/陶瓷封装；G－玻璃/陶瓷封装；M－金属封装；P－塑料封装
