日本富士通公司半导体集成电路型号的命名_无线电-电子技术知识

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日本富士通公司半导体集成电路型号的命名

点击数：7746 次录入时间：03-04 11:40:08 整理：http://www.55dianzi.com 无线电-电子技术知识

组件序号性能封装形式　第一部分第二部分第三部分　第四部分例：MB3741LC MB-微型，MBM－改进型 Y ,E ,H ,L(低功耗） C-陶瓷，P-塑料，Z－陶瓷浸责

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