拆焊工具
1.防静电烙铁
由于在液晶、等离子彩电电路中，大采用场效应管，因此拆卸与焊接时的防静电要求较高。在维修这类电路板时，建议使用防静电恒温烙铁，要求其最大功率在40W左右，且温度调节范围应较宽，一般为200℃～480℃，以便拆焊不同类型的元器件。使用时，防静电插头中的接地片应通过插座良好接地。通电后，应根据拆焊的元器件设定好温度。通常，拆焊小脚元件时，温度调在350℃即可。因贴片电阻，电容等元件体积较小，故要求烙铁头较尖。若用普通烙铁头易导致元件焊接端连焊。同时，要求选用热熔性及流动性较好，且直径较细的焊锡丝。
2.热风枪
在高档彩电及数码产品中，大量采用贴片元件，多焊接端贴片元件拆卸需借助扁平元件热风拆焊器，即我们常说的热风枪。热风枪由电热装置及气泵两都分构成，面板上设有湿度调节和风力调节旋钮。使用热风枪时，应根据坼焊的器件选择混度及风力调节挡，具体选择见后面的拆卸与焊接操作。目前，850型热风枪较为流行，其温度控制范围为100℃～500℃。一般情况下，温度应调在300℃～350℃，不宜过高，风量不宜超过5挡。
各类元器件的拆卸与焊接操作
1.电阻、电容、电感的拆卸与焊接
（1）拆卸操作这类元件既可用电烙铁拆焊也可用热风枪进行拆焊。电阻与电感及部分电容没有极性，不必记下其具体焊接端的安装位置，但在拆卸有极性的电容前，需先记下其正极位置，以便装回时对应。
用电烙铁拆小粒器件比较方便，将烙铁温度调至350℃，并在元件焊接端加适量的焊油（如无焊油也可不加），最后将烙铁头横着放置加热，待焊锡熔化后向前平推即可。
如元件较大，可在两头焊点处加些焊锡进行加热。大的元件，可先拆一头，当焊锡熔化时，用薄刀片探入，然后慢慢撬动刀片，将元件焊接端与焊盘分离开来，再拆另一端就可拆下。
注意：在焊锡未完全熔化前，不可强行推拉或挠起，这样会损伤焊盘与元件焊接端。
若用热风枪拆卸，其操作方法如下：在所拆元件焊接端加上一定的松香或焊油，开始对元件加热，见焊盘焊锡已熔化就用镊子取下元件即可。由于此时所拆件附近的元件焊盘锡已全部熔化，所以取时不可碰到其他元件。另外，热风枪吹的时间不能太长，否则易导致电路板及元件变形损坏。
（2）焊接操作
焊接前，先清理元件焊接端及焊盘，加足松香或焊油。如果焊盘焊锡较少难以焊接，可在烙铁头上粘点焊锡，先焊住一头，再用镊子压住焊接另一头。
如用热风枪来进行焊接，风量宜调在1挡，热量调在3挡。若风量太大，易将其他小元件吹走。实际操作时，为防止其他元件被吹走，可用不干胶贴住被拆元件四周的小无件。
拆卸焊接端较多且非常密的排阻、排容时，可先在焊接端上堆满锡，然后用烙铁加热拆下。这种方法就是常说的堆锡法。当然也可用风枪拆焊。
2.管类器件的拆卸与焊接
这类器件个头大，脚位多，如大功率管、管状电感等，一般用堆锡法进行拆卸，也可以用风枪拆卸、用烙铁焊接。这时，风枪风虽谰到2，温度调到3挡。焊接时，用烙铁头蘸点松香逐脚焊接即可。
3.双排脚芯片的拆卸与焊接
（1）拆卸操作直接用风枪进行拆焊，风量为2、3挡，温度为3、4挡。在芯片上方3厘米处来回加热。一段时间后，用镊子轻轻触动芯片，若芯片已移动，就用镊子夹住无焊接端的两边，然后取下。
如果此类芯片焊接端不多，且周围也无过多小元件，可用大功率烙铁堆锡拆卸。
（2）焊接操作
装回时，先用烙铁清理焊盘焊锡，使各脚焊锡均匀，再接拆前记下的方位进行定位，然后吹焊，并用镊子轻碰使之焊接端位置正确。也可用烙铁焊装，先定位两边脚，再逐个加焊。焊接好后，先用香蕉水洗净，再目视检查有无连焊虚焊等现象。值得一提的是，在拆卸与焊接集成块时，一定要做好防静电保护措施，除要求电烙铁或热风枪良好接地外，还应带上防静电手套，以防静电损坏集成块。
4.四面焊接端芯片的拆卸与焊接
（1）拆卸操作
这类芯片必须用凤枪进行拆卸，风量为2、3挡，温度为3～5挡。拆前要记下芯片方位，接着加松香或焊油吹焊，几十秒后用镊子试碰，如果芯片已动，迅速将电路板反转过来，轻碰工作台，芯片便会自然掉下来。如果电路坂不易反转，在芯片焊接端焊锡熔化后，用镊子夹取对角取下，但取时要竖直提起，不要横拉。另外，在四边脚位未完全熔化时不可强拉，且在拆取的同时，仍要用风枪对其加温，否则会造成芯片脚位变形甚至断裂。
【提示]若芯片引脚变形，焊接时将非常困难，原因是这类芯片引脚很密，稍微变形，便难与电路板焊头保持对应，故保证四面IC引脚不变形非常重要。
值得一提的是，焊取此类芯片时，不可伤到印制坂的焊头，一但焊头脱落可能会导致整块板报废。
（2）焊接操作
装回前要用烙铁先清理脚位余锡。若焊接端上焊锡较少或无焊锡，可用烙铁加入少许焊锡。同时，修整芯片引脚，如有变形的可以用刀片矫正。
如果换上的是新芯片，清理焊接端后，便可在焊盘上定位，随后加锡焊至固定即可。
5.BGA芯片的拆卸与焊接
（1）拆卸操作拆焊前先记下芯片的方位，无标志的应先做好定位标记，也可用周围元件作参照物记下其安装位置用风枪拆焊，风量为2、3挡，温度为3～5挡。拆前，先在芯片四周加上适量焊油，接着用热风枪的风嘴在芯片上方约3cm处移动加热，让焊油吹入芯片底部，使芯片焊点均匀熔化，待芯片能移动时，用镊子夹取离开焊盘即可。
（2）焊接操作
如果是换用新的芯片，先用烙铁清理芯片焊盘，再在芯片焊盘上加适垦焊油，然后按事先记下的脚位朝向与芯片位置进行定位。定位好后用凤枪对准芯片加热，此时风量不可太大，否则在焊油流动时会使芯片移位。加热一段时间后，当看到芯片微微往下一沉，且周围有焊油溢出时，说明芯片焊接端与主焊盘上的每一个脚位已对接上，接着晃动风枪加热，并缓慢抬高风枪风嘴直至撒离，至此焊接操作结束。
（3）植锡操作
如果换用旧芯片，在焊接前则需进行植锡。先用烙铁清除芯片焊接揣上的余锡，再用香蕉水洗净，然后在植锡钢网上找到与该芯片对应的网阵，对齐后用标签纸将芯片粘至对应网格上，接着将植锡板反转过来，用上锡片将适量的锡浆涂到网格面上，来回进行涂抹，直至每个网孔填满，最后用镊子紧压住植锡面进行吹焊。当看到灰色的锡浆变成一个个银色的小球时，便移开风枪，几秒后再松开镊子，待吹焊面冷却到一定程度时，用手撕开标签纸，取下芯片。如果芯片粘在钢网上，可用手轻轻挤压，直至芯片取下。接下来的焊接操作与上述新芯片的焊接一样。
6.塑料件的拆卸与焊接
塑料件主要有插头、插座、插孔等，这些器件不耐高温，岩用风枪焊接稍不注意就会变形损坏。通常，用烙铁能够拆下来的（借助刀片）就用铬铁拆。对于焊接端较多的就需用风格，但须注意吹焊的温度和时间，温度宜在300℃左右，吹焊时间不宜过长。实际操作中，建议在塑料壳体上放一团沾水的棉花，以防在拆卸与焊接过程中塑料变形。
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