根据焊膏的性能和使用要求，可参考以下几点选用适宜的焊膏：
(1)双面焊接时，第一面采用高熔点焊膏，第二面采用低熔点焊膏，保证两者相差30℃～40℃，以防止第一面已焊元器件脱落。
(2)焊膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级，必要时采用RA级。
(3)根据不同的涂敷方法选用不同粘度的焊膏。
(4)精细间距印制时选用球形细颗粒焊膏。
(5)采用免清洗工艺时，要用不含氯离子或其他强腐蚀性化合物焊膏。
(6)当焊接热敏元器件时，应采用含铋的低熔点焊膏。
技能与技巧1:SMT引脚间距与锡粉颗粒的对应关系。
SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系见下表所示。
技能与技巧2：不同熔点焊膏对应再流焊温度。
同熔点焊膏对应再流焊温度见下表所示。
技能与技巧3：Sn62Pb36Ag2焊膏的主要应用。
Sn62Pb36Ag2焊膏主要用于陶瓷板。
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