器件命名及常用参数_(4)

更新时间： 03-04

HSU-HBCC-N

封装代码封装描述资料 HSU-HBCC-N 16-PIN PlastIC HBCC (下载) [详细]

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IGBT管门极驱动电阻的选择

　计算平均电流计　计算峰值门极电流 [详细]

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R-LCC-N

封装代码封装描述资料 R-LCC-N 20-PIN CeramIC LCC (下载) [详细]

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DDP

代表公司　德国MICRONAS公司元件种类或用途　大规模集成电路典型型号　DDP3310B说明　 [详细]

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场效应管与普通晶体管的简明对比

场效应管与普通的晶体管工作特点有以下几点鲜明的比较：　　一是场效应管的S、G、D电极其功能与晶体管的e、b、c相对应。　　二是... [详细]

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达林顿管的特性

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APM

代表公司茂达电子股份有限公司　元件种类或用途场效应管　典型型号　APM2509 APM2054说明　　 [详细]

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COG

COG 是英文Chip On Glass 的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上这种安装方式可大大减小整个LCD 模块的体积且易于大批量生产适用于消... [详细]

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RSU-LFCSP-N

封装代码封装描述资料 RSU-LFCSP-N 48-PIN LFCSP (下载) [详细]

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IGBT的安全使用

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摩托罗拉半导体公司(Motorola Semiconductor Products,Inc)型号命名

MC：密封集成电路； MMS：存储器电路； MLM：引线于国家半导体公司相同的线性电路。 [详细]

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部分接插件图样

Screw machined PINs-Type AScrew machined pins-Type BClip( 3 4 & 6 Finger)PLCC SocketsPGA Socket &... [详细]

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CSPBGA-B

封装代码封装描述资料 CSPBGA-B 64-PIN PlastIC CSPBGA (下载) CSPBGA-B 144-Pin CSPBGA (下载) [详细]

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国内集成电路型号前缀和厂家索引

型号前缀国内生产厂商及略称型号举例A河北承德电子管厂（承德电子）A7196-HPB北京半导体器件五厂（北京5厂）... [详细]

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D2PAK

封装代码封装描述资料 D2PAK 3-PIN D2PAK (下载) D2PAK 5-Pin D2PAK (下载) D2PAK 7-Pin D2PAK (下载) [详细]

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用于汽车硅整流二极管特点及结构

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PCB元件库命名规则

W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成... [详细]

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TVS与压敏电阻的区别

3.TVS管的非线性特性和稳压管一样，击穿前漏电流很小，击穿后是标准的稳压特性，比起压敏电阻来TVS管最大箝位电压偏离击穿电压较... [详细]

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晶闸管过电压保护

　晶闸管对过电压很敏感，当正向电压超过其断态重复峰值电压一定值时，晶闸管就会误导通，引发电路故障；当外加反向电压超过其反... [详细]

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国外IC厂商中英文对照

型号前缀国外生产厂商型号举例AINTECH（美国英特奇公司）A100A-INTECH（美国英特奇公司）A-99ACTEXAS INSTRUME... [详细]

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KA5L

代表公司飞兆半导体公司（Fairchild SEMIconductor Corporation®）　元件种类或用途开关电路　典型型号KA... [详细]

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CRT行管基极电压为何是负值

　在t0之前，行激励管Q1饱和导通，此激励管集电极电流ICl线性增大，此时Ib2为零，行输出管Q2截止。到t=t0时刻Q1由饱和突然变为... [详细]

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DIP-T

封装代码封装描述资料 DIP-T 40-PIN PlastIC DIP (下载) [详细]

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LED二极管的伏安特性

　如用电池供电，那么因为LED伏安特性的非线性，很小的电压变化就会引起很大的电流变化，图中电源电压在3.3V时正向电流为20mA，... [详细]

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SMT基础知识

1 标准零件　标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下... [详细]

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SFF

代表公司法国巴黎珊斯 . 可珊姆公司元件种类或用途晶体管典型型号公　司　简　介 [详细]

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SMT名词解释

SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国事SMT的发明地，1963年世界泛起第一只表面贴装元器件和飞利蒲... [详细]

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QUIL

QUIL(quad in-line)QUIP 的别称(见QUIP)。 [详细]

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BGA封装

　BGAIC的引脚位于集成电路的“肚皮”底下，因此不能像小外形封装和四方扁平封装的集成电路那样进行定义，其定义方法是：行用英... [详细]

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SDT

代表公司美国纽约固体电子公司元件种类或用途晶体管典型型号公　司　简　介 [详细]

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