表面安装电容器的性能与使用

    1．多层片状瓷介电容器

    其外形结构如上图所示。生产时将作为电极材料的铂、钯或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上，经叠层烧结，再涂覆Ag-Pd外电极。外电极常采用三层结构；内层为Ag或Ag-Pd，中层为镀Ni或Cd层；外层镀Sn或Sn-Pb，易于焊接，可改善耐热及耐湿性。

    多层瓷介电容器，除大容量的外，通常采用以下六种标准尺寸：

    多层瓷介电容器的标识方法目前还无统一标准，故各企业均采用自己的标准。

    多层片状瓷介电容器的电气特性除耐压外均优于常规瓷介电容器。它可广泛地用于谐振回路、耦合、温度补偿、滤波电路等。其焊接温度和时间与片状电阻器相同。

    片状瓷介电容器系列中还有高精度（±1%，±2%）型、高耐压(200V，300V，500v)型和大容量(O.l～lO01F)型、微调型等，限于篇幅，不一一介绍了。

    2．表面安装钽电解电容器

    表面安装钽电容器分矩形和圆柱形两种。矩形电容器又分裸片型、模塑封装型和端帽型。下图为日本松下公司生产的矩形片状钽电解电容器的结构示意图。

    钽电容器以高纯钽粉为原料，与粘合剂混合后，将钽引线埋入，加压成型，然后在1800～2000℃的真空炉中烧结，形成多孔性的烧结体作为阳极。应用硝酸锰发生的热解反应，使烧结体表面被覆固体电懈质二氧化锰作为阴极。在被覆二氧化锰的烧结体上涂覆石墨层和涂银的合金层，最后封焊阳极和阴极端子。圆柱形钽电解电容器的结构和外形尺寸示意图如下图所示。

    圆柱形钽电容器采用色环法标志其电气参数，详见下表。

    钽电解电容的标称容量为0.1、0.15、0.22、0.33、0.47、0.68、1.O、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8、10、15、22、33、47、68、100(μF)；耐压为4.0、6.3、10、16、20、25、35、50(V)。

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