MCU 在我们的生活中几乎无处不在，有人曾做过统计，普通消费者日均接触300个左右的MCU。因此，MCU成为半导体厂商始终追逐的热点并不足为奇。然而，突发的次贷危机让很多厂商都被笼罩在经济衰退的阴影下。该如何加快产品上市时间、降低开发成本，同时实现 产品差异化 ？本文帮读者节选了MICroChip、NXP、TI等“玩家”最新的产品介绍和市场策略，希望对您有所裨益。
“世界憎恨变革，但只有变革才是唯一能带来进步的事物。”
通用汽车研究实验室前主任Charles Kettering的名言，为处在经济衰退阴影下的厂商指明了航向。美国微芯科技(Microchip)公司日前就宣布推出支持中档8位PIC12和PIC16 MCU系列单片机的增强型架构。该公司远东区销售副总裁祖克斯介绍说，之所以推出增强型架构，是因为“考虑到目前客户对8位MCU产品的性能和外设提出了越来越高的要求。”
新的增强型内核进行了多项技术改进。其中包括：增加了支持32 KB的可寻址程序存储空间和4 KB的可寻址数据RAM存储器；利用14条附加指令(总共49条)以优化程序代码和数据处理；硬件栈从现有的8级上升至16级；文件选择寄存器由1X9位提升至2X16位。同时，它也能实现对PIC12、PIC16和PIC18 MCU的前后兼容。
此外，该增强型中档内核的片上外设支持包括用于触摸传感用户界面的Microchip mTouch模块、LCD显示功能、多个模数转换器(ADC)和脉宽调制(PWM)模块，以及新增的定时器和模拟比较器等。
祖克斯认为，未来的MCU不但需要通过特性、性能或价格体现最终产品的差异化，而且需要缩短产品上市时间来补偿在复杂设计上渐增的投资。因此，这就要求MCU制造商除了在用户接口、连接性、LCD驱动、低功耗、高电压等性能方面做足功夫外，还要尽可能提供优秀的开发工具链，包括编译器、集成开发环境(IDE)、调试器、RTOS、图形工具(如GUI)、参考设计以及代码库等。据悉，HI-TECH、CCS、microEngineering Labs和Byte Craft Limited等公司将为采用增强型内核的器件提供第三方编译器支持。
Microchip增强型8位PIC MCU内核结构框图
MCU全球销售增长250％，NXP凭什么实现？
与Microchip更多强调自身在8位MCU市场的优势不同，恩智浦(NXP)大中华区多重市场产品部产品市场总监金宇杰近日在北京接受媒体采访时则表示，“恩智浦是ARM微处理器领域的领先者，32位ARM MCU将承担更多为恩智浦攻城拔寨的重任。”
2008年，NXP推出了四款全新32位ARM9微控制器：将LCD、以太网及USB OTG带入大众市场的LPC3200系列；具有480Mbps USB2.0 OTG的LPC3130/LPC3131；基于ARM968的125MHz LPC292x系列；以及基于ARM Cortex-M3，能够同步驱动Ethernet、CAN和USB的100MHz LPC1700系列。“我们也在不断改善理念：未来MCU既是微控制器，也将有更多的微处理器功能。”金宇杰补充道。
另据介绍，未来NXP MCU全球市场发展战略将涵盖以下4方面的内容：
1.到2012年，销售增长250％，主要产品发展方向将基于和ARM的合作，包括内核、架构和相关技术；
2.不断增加在32位ARM MCU市场的投入，力争达到该市场销售第一名。预计到2012年，32位MCU市场份额将由现在的50亿美元增加至80亿美元。
3.维持在8/16位MCU市场的份额
－ 8位产品线的开发基于中国，并以亚太及巴西为目标市场；
－ 以入门级的低功耗、低成本32位MCU增加在该市场的份额；
4.建立广泛的软件和应用解决方案支持系统。
除了高调宣布继续加强同ARM的合作外，金宇杰还同时强调了NXP在技术方面具备的优势。例如专利技术的内存加速单元(MAM)，提供高速嵌入式FLASH；高效的总线架构，双高速AHB总线架构(LPC23XX/24XX)，总线矩阵架构(LPC32XX/31XX)；完全兼容USB标准的片上USB接口，高速/全速USB接口，USB HOST/OTG/DEVICE接口；浮点运算协处理器(VFP9)增强DSP运算处理能力，并降低功耗。他认为，这些技术正是确保NXP MCU产品发挥强大性能的基础。
全球MCU 1993-2008年(至8月)市场规模
TI继续在MSP430 MCU 上“大做文章”
同样是该市场的“玩家”，TI的选择则是继续深耕16位MSP430 MCU系列。继不久前推出最新的MSP430F5xx MCU之后，近日，TI又宣布将该平台与低功耗RF收发器CC1101相结合，从而为无线网络设计工程师提供全新的CC430平台。
该公司MSP430中国区业务拓展经理刁勇特别强调了CC430所具备的低功耗、高集成度、以及丰富的外设接口。例如，为了在RF 传输期间，实现产品高性能的同时又具有不工作就不耗电的特性，TI在CC430中专门设计了16 位 ADC、低功耗比较器等数字与模拟外设。此外，通过诸如集成型高级加密标准(AES)加速器，外设能够对无线数据进行加密与解密，从而实现更安全的告警与工业监控系统。同时，设计人员还可选择片上LCD控制器，降低基于LCD应用的成本与尺寸。
在回答记者关于“如何确保CC430平台具有良好的RF抗干扰能力？”时，该公司回答说，TI 的低功耗无线产品首先能够提供更强的寄生响应能力、更出色的近载波相位噪声性能(close-in phase noise)、更高的输入饱和、改进的输出功率斜波(power ramPINg)以及更宽的频带范围；其次，确保接收机提供优秀的选择性。接收机的选择性是用来衡量接收机对邻近信道的响应(衡量接收机拒绝与接收频率临近的频率的能力)。由于信道之间的间隔越来越窄，而且接收机的选择性对使用信道频率的分配和系统在实际中的应用有很大影响，好的选择性可以带来高抗干扰性。
本文关键字：产品 DSP/FPGA技术，单片机-工控设备 - DSP/FPGA技术
