硅调谐器技术分析1硅调谐器技术分析 采用先进的数字设计技术和硅半导体工艺，把原来铁盒调谐器中的大部分分立器件都集成到一颗硅芯片中，这就是硅调谐器。
目前硅调谐器技术发展迅速，已有应用于多种电子产品的硅调谐器面世。但其成本仍然偏高，市场售价是铁盒调谐器的3倍左右，这就限制了其取代铁盒调谐器的速度。只有在PCMCIA电视卡、USB电视棒等小型产品上硅调谐器充分发挥其体积小的优势，独树一帜。
随着硅调谐器设计技术的提高，其半导体制造工艺也在不断更新换代，其目的就是为了显著降低成本。第一代硅调谐器采用高频半导体领域普遍采用的SiGe工艺，但其成本昂贵。后来过度到BiCMOS工艺，但仍比铁盒调谐器采用的双极（Bipolar）工艺成本高。最新一代硅调谐器已可以采用普遍使用的CMOS工艺。这使得硅调谐器可以与采用同样COMS工艺的解调器、解码器、控制器等集成在一起，构成SoC单芯片，这就大大降低了系统成本。
硅调谐器采用数字处理技术，通过控制口编程就可改变其特性。这样硅调谐器很容易实现多电视接收标准。
硅调谐器市场目前是多种半导体制造工艺、多种技术架构、多个厂家多种产品并存的局面。针对不同领域的应用，不同技术架构发挥了各自的优点。
硅调谐器各种电路架构的优缺点会因不同厂商的独特技术而不同，因而不同厂商对不同电路架构会有不同的喜好。目前看零中频和复变混频架构最有发展前景。
2常见硅调谐器 英飞凌公司（Infineon）已推出了TUA6041、TUA6045和TUA6039等硅调谐器芯片。下一代是以TUA8010、TUS9090为代表的硅调谐器产品。
美信公司（Maxim）产品包括MAX2165、MAX3580、MAX3540和MAX3541等高度集成的单次变频电视调谐器。
Microtune的硅芯片调谐器产品包括：MT2060系列低功率数字调谐器以及MT2131和MT2063多标准、多模式硅调谐器芯片。
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