电子束检测技术是以精确聚焦的电子束来探测缺陷的检测手段。
其检测过程为：
一、通过高压产生电子束，照射硅片，激发出二次电子、背散射电子、俄歇电子等（主要为二次电子）；
二、二次电子被探测器感应并传送至图像处理器；
三、处理后形成放大图像。
电子束检测技术作为捕捉晶片缺陷的检测手段之一，其具体优点如下：
首先，它摆脱了照明光源，检测结果不会受到类似变色、厚度不均等各种层面所带来的物理因素的影响；其次，电子束的分辨率极高。因为它的检测单位是电子，电子要比微波以及任何尺寸的颗粒或缺陷都要小得多；再次，电子是带有电性的电荷，所以它可以被用于分析材料的电性或电组织成分，这被称作电压对比度图像，经常被用于检测类似开闭锁等电子电路缺陷和通孔蚀刻不足等材料缺陷。电子束检测设备一般有KLA-Tencor和HMI公司的Escan系列（如图5所示）。
自动工艺检测技术是一种利用扫描电子显微镜缺陷再检测系统实现对缺陷直接检测的技术，适用于对量产或工艺改变中已知有规律的缺陷进行非连续的检测。
其检测过程为：
一、通过高压产生电子束，照射硅片，激发出二次电子，
二、二次电子被探测器感应并传送至图像处理器，
三、移动晶圆到相同的芯片位子上对比两者之间的区别。
自动工艺检测技术是扫描电子显微镜缺陷再检测系统基体开发的，所以其设备和程式的设定都是共享，相对而言，对集成电路制造的花费是最少的。其次它可以直接保存高分辨率图象，节省了缺陷再检测的时间，提高了缺陷检测的效率。自动工艺检测技术主要应用在普通光学缺陷检测系统具有局限性的，如超微小缺陷和电性缺陷等方面的检测。可对以下缺陷进行直接检测：连接断开、残余和桥接、图形和连接未对准、通孔部分刻蚀等。自动工艺检测技术开发在AMAT的扫描电子显微镜缺陷再检测G2以后的系列上（如图6所示）。
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