五、微传感器与信号检测
目前,传感器正在从传统的结构设计和生产转向以微机械加工技术为基础、仿真程序为工具的微结构设计。在信息急剧膨胀的时代里,需要采集和处理的信息量越来越大,对传感器的性能(如精度、可靠性、灵敏度等)要求也越来越高。同时,为了便于和系统挂接,传感器还应有标准输出形式。传统的功能较弱、体积大的传感器已很难满足上述要求,并逐步被各种以硅材料为主的高性能的微传感器所代替。
微传感器的敏感元件的尺寸一般为微米级,是由微机械加工技术制作而成,包括光刻、腐蚀、淀积、键合和封装等工艺。利用其中的各向异性腐蚀、牺牲层技术和LIGA工艺,可以制造出层与层之间有很大差别的三维微结构,包括可活动的膜片、悬臂梁、桥以及凹槽、孔隙、锥体等。
六、结论
随着传感器向微型化、智能化、网络化和多功能化的方向发展,传感器在信号检测领域中的应用将更为广泛且具有新的特色。不难看出,我们很难将这些新生的传感器绝对地划分成微传感器、智能或用多功能传感器。由此可见,综合发展、多功能、小型化、智能型才是传感器总的发展态势。目前,传感器技术正在向微型化、集成化、多功能化、智能化系统化、交互式、可视性等方向发展。对于交叉学科产生的边缘传感器检测机理和技术,其检测信号种类将越来越丰富,检测功能将越来越强大,检测精度也将越来越高,作为现代科学“眼睛”的传感器必将帮助和指引科技人员以跨越式的步伐前进。
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