现在的硬件市场上。针对不同的硬件系统．机箱早就有了根本的变化．特别是主板的结构逐渐变化后。整个系统的散热也随之发生了变化．所以针对自己的硬件系统。特别是主板。用户应该在不同的机箱中进行选择。目前市面上的机箱基本上分为两种．一种是过去的38℃机箱．另外一种则是Intel主推的TAC2.0机箱，下面我们就将根据用户的硬件系统来告诉大家应该选择什么样的机箱。
新硬件影响散热
随着处理器技术的发展．现在无论是AMD还是Intel的处理器在发热上都有了一定的改善。特别是随着多核处理器时代的来临．主板供电部分的设计得到了加强．处理器插座在主板上的位置也逐渐向下方移动。而最新Core i5／i3处理器由于集成PCI—E总线控制器之后．主板的北桥芯片被取消．为了提高PCI—E总线的稳定性．处理器插座和PCI—E插槽直接通过线路连接．这样处理器的位置再一次下移。
处理器位置变化意味着什么呢?我们知道原本38℃机箱的通风孔和导风罩都是协助处理器散热的．而在处理器位置和显卡靠得更接近后．原有38％：机箱的通风孔和导风罩就无法对准处理器了。更关键的是．和显卡接近后，两大热源的干扰．使得散热环境比过去更加复杂．这样使用38℃这样的老规格机箱．实际上无法更好地为显卡以及处理器散热．而现在市面上的TAC2．O机箱就是针对CPU和GPU发热源距离缩短和GPU发热大增而设计的标准。
理论上讲，TAC2．0规范在一定程度上牺牲处理器散热．着重于显卡散热。TAC 2．0机箱主要有两大变化，一个是去掉了导风罩．二是把处理器和显卡的通风孔合二为一．并增大了面积。这样的设计既增加了空气流动性．也避免了它和显卡冲突的可能．同时扩大面积的风孔正好满足GPU和CPU两热源更为接近的要求。当然从理论上而言，这种机箱在针对处理器散热时不如过去38℃机箱专门对应处理器设计的导风罩那样好。
根据硬件选择机箱
如果用户使用的是Intel 5系列之前的主板．或者使用的是AMD的主板．那么在机箱上的选择范围要相对广泛一些．这种主板的处理器插槽和显卡位置有一定的距离．如果38℃机箱的导风罩可以对准处理器的话．那么对处理器的散热无疑有很大的好处．即使没有导风罩，38℃机箱的通风孔也在处理器上方，冷空气的进入也能有效改善风道，只不过这种方式对显卡的帮助就不是特别大了。
如果用户使用的是Intel 5系列的主板，或者采用的是发热量较大的显卡．那么我们认为TAC2．O机箱更符合这类用户的散热需求。因为Intel 5系列主板的处理器位置进一步靠近显卡，38℃机箱通风孔虽然有一部分可以对着处理器．但没有办法对处理器+显卡这种复杂的散热环境起到有益的作用。此时采用TAC2．O机箱．更大面积的通风孔将能有效地对显卡和处理器进行辅助散热。
下面我们通过测试来验证不同机箱对整个系统散热的影响。我们采用了Intel P55主板+Core i5 661处理器的平台，显卡使用了发热量不算太大的GeForce 9600GT(注：普通版9600GT满载功耗一般在80W～90W)。
在待机时．两者的差异很小。但是在让显卡和处理器满载后，两者就完全不一样了。TAC2．0机箱处理器温度略高于38℃机箱．包括主板温度和硬盘也高一些．不过差距很小，38℃机箱由于主板处理器底座位置的变化，对于处理器的散热性能实际上和过去相比有一定下降．这也是为什么TAC2．0机箱在处理器散热方面落后不多的原因。不过．在显卡温度方面，38℃机箱的散热性能则全面落后于TAC2．0机箱，尽管测试机箱的导流罩并没有影响显卡的安装，但是显卡和处理器的位置非常近，两者的热源也无法正常通过导流罩散发，特别是显卡散热方面，反而不如TAC2．0的散热面积大．这也造成显卡的核心温度和显存温度要高于TAC2．0机箱。另外，GeForce9600GT并不是一款高端显卡，可以想象如果使用高端显卡，那么38℃机箱不但难以安装．同时在散热方面也很难满足显卡的需求了。
因此．如果你还是使用老硬件，特别是Intel的Prescott系列处理器或者AMD老一代发热量较高的处理器，那么一定要使用38℃机箱，这种针对处理器发热量大而设计的机箱，能有效帮助处理器散热。注意，最好使用导风罩辅助处理器散热。如果硬件较新，特别是采用Intel 5系列主板或者拥有一块发热量不低的显卡．那么TAC2．0机箱应该是你不二的选择。实际上，按照现在的硬件环境来看．如果用户处理器的温度不是很高，TAC2．0机箱都能满足系统散热的要求。
TAC2．0机箱散热设计原理
TAC2．0的通风孔整体面积大，可以同时照顾显卡和处理器
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