SMT操作员应知应会

　　零件是被放置在焊垫上，而焊垫又是凸出于PCB上一块含锡或镀金或裸铜的小框框。零件放置的好不好是SMT作业人员应该注意的重点之一。

　　基本上零件放置检查的重点包括：

　　零件是否放置在正确的焊垫上？有没有放错位置？极性是否正确？〈对料或首件检查时应可检查出来〉零件放置在焊垫上，是否有偏移现象？如果有是否会造成：a.因接触面太小导致PCB运搬或过锡炉时，零件遗失或脱落。b.因偏移严重，造成电气功能异常（short）或产品可靠度降低。

　　焊点的品质是否合乎要求？

　　检查的主要工具：（1）静电手套；（2）镊子；（3）放大镜灯。

　　检查的方法：首先一定要佩带静电手套！

　　首件检查是必要的。检查的数量为3片。检查的重点是：a. 检查零件位置是否正确？是否偏移？是否浮起？b.检查零件的极性是否正确？是否缺件？c.有印刷锡膏的制程，必须测量锡膏的高度。在过reflow后必须检查焊点的品质是否合乎要求？

　　首件检查结束后，必须经过QA的确认后才能生产。

　　检查站人员必须对每块PCBA进行仔细认真的检查。a.遵循首件检查的重点进行检查；b.对于换料次数较多的零件必须注意。 （每换一次料必须检查零件的极性）以下为一般零件放置之规格及处理方法一般地说，零件应放置于锡垫的正中央零件本身宽度的50%不在焊垫上，用镊子拨正。（2）零件端面宽度的50%不在焊垫上，用镊子拨正。（3）焊垫被零件完全遮盖，用镊子拨正。（4）零件与相邻零件间短路，用镊子拨正。（5）零件与相邻焊垫间距离小于0.13mm，用镊子拨正。（6）零件脚超出焊垫范围大于脚宽50%，用镊子拨正。（7）零件的极性错误，用镊子将零件夹起，按照正确的极性将零件放在焊垫上。（8）印刷锡膏时，应仔细检查焊垫是否缺锡或未沾锡。（9）印刷锡膏时，应仔细检查金手指上是否沾有锡。（10）经过Reflow后，最大锡球直径不能超过最小零件脚间距的1/2，夹在晶片型零件下的锡球直径须小于0.18mm（0.007“）。

　　物料员较其他站物料员较为不同，SMT物料员是生产线第一接触原材料的，因此SMT物料员应能够对原材料及PCB做出正确的判断。SMT物料员仔细认真的工作是品质的保障。

　　一、.SMT物料员领取PCB必须根据工单所列料号，PCB包装应为密封（除特殊情况，如IQC进行检查）.必须带手套拆包装，依据工单仔细检查PCB的料号及版本。

　　二、盖章：PCB的料号及版本与工单一致后，SMT物料员必须根据工单加盖PCBA的料号及版本，盖章应明显，清楚。盖章时应带上手套。

　　三、板翘盖章时如发现有板翘，应及时挑选出来，不应再将PCB流入生产线，造成不必要的损失。

　　板翘=（量测高度/板子对角线长度）X100%    超出1%为不良品。

　　板翘的测量方法：平板按住任一角，量板子翘起最严重部位的高度（不含板子的本身厚度）四、原材料.物料员领取原材料时必须根据工单，仔细检查料号与工单是否一致。

　　.物料员应仔细检查外包装与实际包装内材料料号是否一致，是否与工单一致。

　　.对于能够从零件上直接辨认料号的材料，应仔细认真的检查零件与料号是否一致，是否与工单一致。

　　.物料员从仓库领原材料时，必须仔细认真的检查包装上有无料号（与工单一致的料号），无料号的材料不能够领用上线。

　　只是对SMT站的不良品进行简单的修理及检查。SMT TOUCH UP人员对处理FINE PITCH产品应有特殊的要求。

　　一、烙铁大多为电子零件，烙铁温度一般为320度~375度。烙铁使用完后应在烙铁头上加少量的锡，以防止烙铁头氧化。

　　二、对一般产品：SMT TOUCH UP 人员能够使用烙铁处理一般产品的不良。

　　漏焊；b.  用烙铁在该位置加适当的锡，注意不要加的太多，以产生搭锡。c.  搭锡：用烙铁将锡拨掉，可以适当的加一点锡，这样容易将锡拨掉，而不会产生漏焊。d.  空焊：首先应找到正确的位置，用镊子轻拨零件脚，能够拨动的是空焊，用烙铁加锡。注意不要产生上述两种情况。

　　三、FINE PITCH产品：对与FINE PITCH 产品也应遵循一般产品的处理方法。特别注意的是FINE PITCH产品脚距比一般产品细，因此在使用烙铁时，要特别注意。处理FINE PITCH产品人员必须经过专业培训。在使用烙铁时，要特别注意不要使金手指上碰锡。

　　四、镀金：SMT TOUCH UP人员必须经过专业培训后才能进行镀金的操作。镀金时必须严格遵循作业指导书操作。

　　.将需要镀金的地方，用橡皮擦干净，使镀金面平整，光滑。2.用专用仪器仔细认真的镀金。

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