1、一般来说SMT车间规定的温度为25±3℃；
2、锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；
3、一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂；
5、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；
6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1；
7、锡膏的取用原则是先进先出；
8、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌；
9、钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；
10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
11、ESD的全称是EleCTRo-statIC discharge，中文意思为静电放电；
12、制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、
Part data；
13、无铅焊锡Sn/Ag/Cu，96、5/3、0/0、5的熔点为 217度；
14、零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；
15、常用的被动元器件(Passive Devices)有电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有电晶体、IC等；
16、常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
17、常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
18、静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静
电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽；
19、英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm
20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F
21、ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发方为有效
22、5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养
23、PCB真空包装的目的是防尘及防潮
24、品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标
25、品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品
26、QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）：人、机器、物料、方法、环境
27、锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属
粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃
28、锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进
Reflow后易产生的不良为锡珠
29、机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式
30、SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位
31、丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485
32、BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息
33、208PINQFP的pitch为0.5mm
34、QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系
35、温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用
36、尺寸规格20mm不是料带的宽度
37、CPK指：目前实际状况下的制程能力
38、助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作
39、理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系
40、 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线
41、我们现使用的PCB材质为FR-4
42、 PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%
43、 STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法
44、 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm
45、 ABS系统为绝对坐标
46、 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%
47、 Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC
48、 SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸
49、 SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象
50、 按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性
51、 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿
52、 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%
53、早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域
54、目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn+37Pb
55、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm
56、 在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之
57、 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆
58、 100nF组件的容值与0.10uf相同
59、 63Sn+37Pb之共晶点为183℃
60、 SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷
61、 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜
62、 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适
63、 SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸
64、 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形
65、 目前使用之计算机边PCB，其材质为：玻纤板
66、 Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板
67、 以松香为主之助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA
68、 SMT段排阻有无方向性无
69、 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间
70、 SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2
71、 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊
72、 SMT常见之检验方法：目视检验、X光检验、机器视觉检验
73、 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流
74、 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10
75、 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻
76、 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度
77、 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上
78、 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM
79、 ICT测试是针床测试
80、 ICT之测试能测电子零件采用静态测试
81、 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好
82、 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线
83、 西门子80F/S属于较电子式控制传动
84、 锡膏测厚仪是利用Laser光测：锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度
85、 SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器
86、 SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构
87、 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板
88、 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm
89、迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉
90、 SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装
91、 常用的MARK形状有：圆形、“十”字形、正方形、菱形、三角形、万字形
92、 SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区
93、SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑
94、 SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子
95、 QC分为：IQC、IPQC、、FQC、OQC
96、 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管
97、 静电的特点：小电流、受湿度影响较大
98、 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡
99、 品质的真意就是第一次就做好
100、 贴片机应先贴小零件，后贴大零件
101、 BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System
102、 SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种
103、 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机
104、 SMT制程中没有LOADER也可以生产
105、 SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机
106、制程中因印刷不良造成短路的原因：a、 锡膏金属含量不够，造成塌陷b、 钢板开孔过大，造成锡量过多c、 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d、 Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
107、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a、预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b、均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c、回焊区；工程目的：焊锡熔融。d、冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体
108、 SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
本文关键字：知识点 布线-制版技术，电子学习 - 布线-制版技术
