1.
第1部分
第2部分
第3部分
第4部分
第5部分
第6部分
1个字母
1位数字
1位数字
2位数字
1个字母
1个字母
例 M 5 1 94 A P
第1部分：表示日本三菱电气公司集成电路产品。
第2部分：数字“5”表示工业用／消费类产品，其工作环境温度范围为（－20～75℃标准），数字“9”表示高可靠（军用）型。
第3部分：其数字分别表示为
0：CMOS电路. 1～2：线性电路
3：TTL电路 10～19：线性电路
32～33：TTL电路(与TISN74系列相同) . 41～47：TTL电路及其它
48～49：I2L集成注入逻辑电路. 84：CMOS电路
85：P沟道硅栅MOS电路. 86：P沟道铝栅MOS电路
87：N沟道硅栅MOS电路 88：P沟道铝栅EDMOS电路
89：CMOS电路 S0～S2：肖特基TTL电路（与TISN74S系列相同）
第4部分：此部分由位数组成，表示系列中电路类型。
第5部分：由单个字母组成，表示外型不同及下列某些器件特性：
a. 对于线性电路是字母表中的一个字母，按字母顺序选用但不包括字母I及O，这些字母用作标志器件，有些规格是不相同的。
b.器件的技术规格完全相同，仅有引脚弯曲方向不同，指定用字母“R”表示。
c.当不需要此组标志时，下一组立即向左移到4组后面。
第6部分：表示封装型式，其字母意义如下：
K：低熔点玻璃封口陶瓷封装；L：注塑单列直插式封装；P：注塑双列直插式封装；S：金属陶瓷封装；SP：注塑缩型双列直插式封装；FP：注塑扁平型封装
（2）第1部分 第2部分 第3部分 第4部分 第5部分 第6部分
1个字母 1位数字 1～2个字母 4位数字 1个字母 1～2位数字
例 M 5 K 4116 S －2
第1部分：表示日本三菱公司集成电路。
第2部分：温度范围：“5”表示标准工业／商业用其工作温度范围为0～70／75℃或－20～85℃，“9”表示高可靠。
第3部分：原产品的系列标志（仿制品）用1或2位字母
C：莫托罗拉公司MC系列；G：通用仪器公司系列；L：英特尔公司系列；T：德克萨斯公司系列；W：西方数字公司系列；K：MK系列
第4部分：原产品型号名称的电路功能识别码。
第5部分：封装型式，用1～2位字母表示。
K：玻璃封口陶瓷封装；P：注塑封装；S：金属封口陶瓷封装；SP：注塑缩形封装；FP：注塑扁平封装；B:树脂双列直插式； L:塑料单列直插式; T:TO-5封装；Y: TO-3封装
(3) 封装标志，封装型式可用下列简单的数字字母编码来规定：
第1部分 第2 部分 第3部分 第4 部分
例 24 P 4 B
第1部分：表示引脚数。
第2部分：表示封装结构，字母“K”表示玻璃封口陶瓷封装，字母“P”表示注塑封装，字母“S”表示金属封口陶瓷封装。
第3部分：表示封装外型，数字“2”表示无散热片扁平型，数字“4”表示无散热片双列直插式（改进型），数字“5”表示无散热片单列直插式封装，数字“10”表示无散热片双列直插式（石英封装）。
第4部分：表示其它封装型式，字母“Z”表示单列Z形分布直插式，字母“B”表示收缩型双列直插式封装。
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