1.美国仙童公司
种类 序号 电器等级 封装形式 温度范围 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 例：ｕA741AHM电路种类：uA－线性电路； SH－混合电路
封装形式：D－双列直插式陶瓷封装；E－塑料外壳；F－扁平封装；H－金属管壳；J－金属功率型封装（TO-3)；R－陶瓷小型双列直插式；S－陶瓷双列直插；T－小型双列直插式；U－功率型封装（TO-220),塑料封装（TO-92).
温度范围：C－0～75℃ (CMOS40~85℃)，L－MOS-5~125℃
2.美国无线电公司
类型 序号 改进标志 封装形式 第一部分 第一部分 第一部分 第一部分 例：CA 3176 AQ类型：CA-模拟电路， CD-数字电路， CDP-微处理器， MWS－MOS电路
改进标志：A、B－可以代换原型号的改进型，C －不能代换原型号的改进型
封装形式：D－陶瓷双列直插式封装，E-塑料双列直插式封装，F-陶瓷双列直插式封装(玻璃密封），L-梁式引线器件，Q-四列直插式塑料封装，S－双列直插式（外引线）TO-5型封装，T-TO-5型封装，EM-带散热片的改进型双列直插式塑料封装。
3.美国国家半导体公司
类型 序号 封装形式 第一部分 第二部分 第三部分 例：LM1126N种类：LM－模拟电路；LF－线性电路；LH－混合电路；LP－低功耗电路；TBA－仿制电路。
封装形式：D－玻璃、金属双列直插式；G－TO-8金属壳；H－TO-5型金属壳；N－塑料双列直插式。
4.美国摩托罗拉公司
种类 序号分类 序号 改进型 封装形式 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 例：MC1306AP种类：MC－已封装产品；MCC－未封装的芯片；MCCF－反装芯片；MCM－存储器；LM－仿LM系列芯片电路；NMS－存储器系统。
序号分类：13XX－模拟电路；14XX－仿CD4000系列的CMOS电路；58XX－八位uC系列电路；60XX－十六位uC系列电路。
封装形式：F－陶瓷扁平封装；P－塑料双列直插式封装；L－陶瓷双列直插封装；U－陶瓷封装；G－TO-5型封装；K－TO-3型封装；T－TO-220型封装。
5.美国史普耐格公司
种类 温度范围 序号 封装形式 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 例：ULN3705A种类：UL－线性电路；UG－霍尔效应电路；UD－显示电路；UCN－CMOS电路。
温度范围：N－25℃～70℃;S－55℃～150℃
封装形式：A－塑料双列直插封装；B－带散热器塑料双列直插封装；C－片状封装；D－TO-99型封装；E－只有1、4、5、8脚双列塑料封装；M－塑料双列直插式（8脚）封装；R－陶瓷双列直插式封装。
６．美国模拟器件公司
AD 电路序号 温度范围 封装形式 模拟器件 第二部分 第三部分 第四部分温度范围：A、B、C－工业用；J、K、L－商业用；S、T、U－军用。
封装形式：D－陶瓷双列直插封装；F－陶瓷扁平；H－TO-5金属园壳。
UCC
封装形式
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