.art(输出底片文件)
.log（输出的一些临时信息文件）
.color(view层面切换文件)
.jrl(记录操作Allegro的事件的文件)
设定Drawing Size（setupDrawing size....）
设定Drawing Options(setupDrawing option....)
status:on-line DRC(随时执行DRC)
Default symbol height
Display：
Enhanced Display Mode:
Display drill holes:显示钻孔的实际大小
FilLED pads：将via 和pin由中空改为填满
Cline endcaps：导线拐弯处的平滑
Thermal pads：显示Negative Layer的pin/via的散热十字孔
设定Text Size（setupText Size....）
设定格子（setup grids...）
Grids on:显示格子
Non-Etch:非走线层
All Etch:走线层
Top：顶层
Bottom：底层
设定Subclasses选项（setupsubclasses...）
添加删除 Layer
New Subclass..
设定B/Bvia(setupViasDefine B/Bvia...)
设定工具栏
同其他工具，
元件的基本操作
元件的移动：（EditMoveOptions...)
Ripup etch：移动时显示飞线
Stretch etch：移动时不显示飞线
元件的旋转：（EditSpinFindSymbol）
元件的删除：（EditDelete）
信号线的基本操作：
更改信号线的宽度（EditChangeFindClines）optionlinewidth
删除信号线（EditDelete）
改变信号线的拐角（EditVertex）
删除信号线的拐角（EditDelete Vertex）
显示详细信息：
编辑窗口控制菜：
常用元件属性（Hard_LOCation/Fixed）
常用信号线的属性
一般属性：
NO_RAT；去掉飞线
长度属性：propagation_delay
等长属性：relative_propagation+delay
差分对属性：differential pair
设定元件属性(EditProperities)
元件加入Fixed属性：（EditProperitiesfindcomps..）
设置(删除)信号线：Min_Line_width:(EditProperitiesfind ets)
设定差分对属性：setupEleCTRICal constraint spread sheetNet outingdifferential pair
四、高速PCB设计知识（略）
五、建立元件库：
通孔焊盘的设计：
1、定义：类型Through，中间层（fixed），钻孔Drill/slot（圆形，内壁镀锡plated，尺寸）
2、层的定义：BEGIN Layer（Top）层：REGULAR-PAD ＜ THERMAL-PAD ＝ ANTI-PAD
END LAYER（同BEGIN,常用copy begin layer, then paste it）
TOP SOLDERMASK:只定义REGULAR-PAD ，大于（Begin layer层regular-pad,约为1.1~1.2倍）
BOTTOM SOLDERMASK（同Top soldermask,常用Top soldermask, then paste it）
例1 //---------------------------------------------------------------------------------------
Padstack Name: PAD62SQ32D
*Type: Through
*Internal pads: Fixed
*Units: MILS
Decimal places: 4
Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
*BEGIN LAYER
*REGULAR-PAD Square 62.0000 62.0000 0.0000/0.0000
*THERMAL-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000
*ANTI-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000
*END LAYER（同BEGIN,常用copy paste）
DEFAULT INTERNAL（Not Defined ）
*TOP SOLDERMASK
*REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000
*BOTTOM SOLDER MASK
*REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000
TOP PASTEMASK（Not Defined ）
BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ）
TOP FILMMASK（Not Defined ）
BOTTOM FILMMASK（Not Defined ）
NCDRILL
32.0000 Circle-Drill Plated Tolerance: +0.0000/-0.0000 Offset: 0.0000/0.0000
DRILL SYMBOL
Square 10.0000 10.0000
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
表贴焊盘的设计：
1、定义，类型single，中间层（option），钻孔（圆形，内壁镀锡plated，尺寸一定为0）
2、层的定义：BEGIN Layer（Top）层：只定义REGULAR-PAD
TOP SOLDERMASK:只定义REGULAR-PAD ，大于（Begin layer层regular-pad,约为1.1~1.2倍）
例2 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
Padstack Name: SMD86REC330
*Type: Single
*Internal pads: Optional
*Units: MILS
Decimal places: 0
Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
*BEGIN LAYER
*REGULAR-PAD Rectangle 86 330 0/0
THERMAL-PAD Not Defined
ANTI-PAD Not Defined
END LAYER（Not Defined ）
DEFAULT INTERNAL（Not Defined ）
*TOP SOLDERMASK
*REGULAR-PAD Rectangle 100 360 0/0
BOTTOM SOLDERMASK（Not Defined ）
TOP PASTEMASK（Not Defined ）
BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ）
TOP FILMMASK（Not Defined ）
BOTTOM FILMMASK（Not Defined ）
NCDRILL（Not Defined ）
DRILL SYMBOL
Not Defined 0 0
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
手工建立元件（主要包含四项：PIN;Geometry:SILkScreen/Assembly;Areas:Boundary/Height;RefDes：SilkScreen/Display）
注意：元件应放置在坐标中心位置，即(0,0)
1、File ew..PACkage symbol
2、设定绘图区域：SetupDrawing size...Drawing parameter...
3、添加pin：选择padstack ，放置，右排时改变text offset（缺省为-100,改为100）置右边
4、添加元件外形：（Geometery）
*丝印层Silkscreen：AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:silkscreen_top)
*装配外框Assembly：AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:Assembly_top)
5、添加元件范围和高度：（Areas）
*元件范围Boundary:SetupAreaspackage boundary....Add Line(OptionActive Class:Package geometry;subclass:Package_bound_top)
*元件高度Height:SetupAreaspackage Height....Add Line(OptionActive Class:Package geometry;subclass:Package_bound_top)
6、添加封装标志：（RefDes）LayoutLabelsResDs...）
*底片用封装序号（ResDes For Artwork）:Pin1附近（...RefDes:Silkscreen_Top)
*摆放用封装序号（ResDes For Placement）:封装中心附近（...RefDes:Display_Top)
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