考察以上的仿真波形可知，当介质层厚度为3 mil时，近端串扰峰值为153．2 mV，远端串扰为99．5 mV；当介质层厚度为6 mil时，近端串扰峰值为277．3 mV，远端串扰为163．9 mV。可见，随着介质层厚度的减小，串扰也将变小。
3 解决串扰的方法
串扰在电子产品的设计中普遍存在，通过以上的分析与仿真，了解了串扰的特性，总结出以下减少串扰的方法：
(1)在情况允许的情况下，尽量增大走线之间的距离，减小平行走线的长度，必要时采用jog方式走线。
(2)在确保信号时序的情况下，尽可能地选择上升沿和下降沿速度更慢的器件，使电场和磁场变化的速度变慢，从而降低串扰。
(3)在设计走线时，应该尽量使导体靠近地平面或电源平面。这样可以使信号路径与地平面紧密的耦合，减少对相邻信号线的干扰。
(4)在布线空间允许的条件下，在串扰较严重的两条信号线之间插入一条地线，可以减小两条信号线间的耦合，进而减小串扰。
4 结 语
串扰是信号完整性中的重要内容，影响系统的时序、降低噪声容限，导致系统无法正常的工作。介绍了高速电路中串扰产生的机理，并通过仿真对串扰进行分析，得出串扰的大小与影响串扰相关因素的关系，在此基础上提出了一些减小串扰的方法，对于在高速高密度的电路设计中解决串扰问题有一定的指导意义。
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