图3 层适配模式结构
包装器模式的目的是通过调整接口和IP 组件的行为来适应特定的应用环境，它属于结构型模式.在 SoC 设计中，功能组装正在逐渐代替功能设计，而成为主流的设计方法。因此，各个IP模块的互连，以及与片上总线的通信成为研究的重点。IP的本质特征是可重用性，通常必然满足以下基本特征:通用性好，正确性有保证，可移植性好。因为许多IP在设计之初都是针对特定的应用，而很少考虑到要与外来电路搭配使用。IP的定义没有一个通用的接口标准，因为芯片实现的功能千差万别，性能方面的要求也由于应用领域的差异而不同，即使同样功能的IP模块在速度、面积、功耗、对外接口等方面也表现各异包装器模式的系统结构如图4 所示。
图4 包装器模式的系统结构
通过包装器模式的封装，能适配各种IP 接口。即使用包装器模式来调整组件接口以适应于环境要求。包装器模式的匹配程度，对IP Component 的接口与其他的接口进行匹配的工作量各个WrapperModel 可能不一样。从简单的接口转换(例如改变操作名) 到支持完全不同的操作集合，WrapperModel 的工作量取决于Component 接口与需要转 换接口的相似程度。
结束语
在SoC设计中，可重用性是应该考虑的一个很重要的因素. 除了IP复用，设计的可重用也是非常重用的。在讨论将现有软件 设计模式 应用到SoC设计当中后，提出了SoC设计模式，主要针对高层次的SoC设计中的最常用的一些设计方法，以及构筑SoC系统的基本组件和基本结构。除了上述的3 种模式，还提出的一系列的SoC设计模式中，总线模式属于体系结构的模式，包装器模式和层适配模式属于结构型模式，总线协议模式、管道模式和FSM模式属于行为型模式。下一步的工作是深入研究系统级设计方法，以及基于UML的软件设计模式描述如何自动地转换为元(meta) 程序。
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