一、进入SLEEP
执行一条"SLEEP"指令即可进入低功耗模式。当进入SLEEP后，WDT被清零，然后重新开始计数。状态寄存器F3K中的PD位被置成"0"，TO位置成"1"，同时振荡停止（指OSC1 端的振荡电路）。所有的I/O口保持原来的状态。这种工作模式功耗最低。
为使耗电流最小，进入SLEEP前，应使所有的I/O口处于高电平VDD或低电平VSS，而不应使其处于高阻态，以免产生开关电流损耗。你可以在I/O口加上拉或下拉电阻，或者把I/O口都置成输出态来避免其处于高阻态（浮态）。
RTCC端亦应置为VDD或VSS（通过上拉或下拉）。
MCLR必须处于高电平状态。
二、唤醒SLEEP
SLEEP可被WDT溢出唤醒；或在MCLR端加低电平唤醒SLEEP。后一种唤醒方法经常用在以下应用场合：在系统主电源掉电，并由后备电源（电池）供电后，执行"SLEEP"指令进入低功耗模式，这样电池就可长时间保持系统数据。当主电源恢复供电时，让其在MCLR产生一低电平唤醒SLEEP，并重新复位。这样需在MCLR端加一外部复位电路，请参考§1.10.5。
系统上电时，F3的PD被置为"1"，而执行"SLEEP"指令后，PD位被置成"0"。所以通过 PD位可以判断系统是从SLEEP模式唤醒而复位，还是上电后的复位。F3中的TO位则可判断当处于SLEEP状态的系统是由WDT溢时唤醒或是由外界给MCLR端一个低电平而唤醒。这些区别有时是很重要的，特别是对系统的一些初始化
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