对焊点质量有何要求？简述不良焊点常见的外观以及如何检查。

　　对焊点质量有何要求？简述不良焊点常见的外观以及如何检查。
　　　答：① 焊点质量要求
　　　⑴ 可靠的电气连接
　　　⑵ 足够的机械强度
　　　⑶ 光洁整齐的外观
　　　良好的焊点要求焊料用量恰到好处，表面圆润，有金属光泽。外表是焊接质量的反映，注意：焊点表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是美观的要求。
　　　焊点的外观检查，除用目测（或借助放大镜，显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括从以下几个方面对整块印制电路板进行焊接质量的检查：
　　　•没有漏焊；
　　　•没有焊料拉尖；
　　　•没有焊料引起导线间短路（即所谓“桥接”）；
　　　•不损伤导线及元器件的绝缘层；
　　　•没有焊料飞溅。
　　　② 不良焊点常见的外观 及检查方法
    焊点缺陷 外观特点
“虚焊”     焊锡与元器件引线和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷
“焊料堆积” 　　焊点呈白色、无光泽，结构松散
“焊料过多” 　　焊点表面向外凸出
“焊料过少” 　　焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面
“松香焊” 　　焊缝中夹有松香渣
“过热” 　　焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽
“冷焊”
 　　表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹
“浸润不良” 　　焊料与焊件交界面接触过大，不平滑
“不对称” 　　焊锡未流满焊盘
“松动” 　　导线或元器件引线课移动
“拉尖” 　　焊点出现尖端
“桥接” 　　相邻导线连接
“针孔” 　　目测或低倍放大镜可见焊点有孔
“气泡” 　　引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞
“铜箔翘起” 　　铜箔从印制板上剥离
“剥离” 　　焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）
　　　 检查时，除目测外还要用指触、镊子拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。

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