手工浸焊作业指导书
1 目的
1.1本指导书规定了手工焊的作业要点和注意事项。
2 适用范围
2.1本指导书适用于电子镇流器板的焊锡作业。
3 作业技术要求
3.1焊点光亮、饱满、均匀；
3.2不允许有大面积的虚焊，连焊现象。
4 作业设备、工具
4.1手动控温锡炉，焊锡条，助焊剂。
5 作业前准备
5.1操作前添加好助焊剂，打开锡炉电源开关；
5.2检查锡炉液面应覆盖锡炉加热管；
5.3轻轻从插件线（轨道）上取下镇流器板
6 作业步骤
6.1设置锡炉温度为2450C正负50C。
6.2轻轻地从插件轨道上取下镇流器板并用专用夹子夹平；
6.3平稳的浸入带有助焊剂的容器内，PCB板焊盘助焊剂接触即可不许PCB浸没；
6.4先平稳浸入锡炉2—3S，然后一端斜起，同时滴于剩余助焊剂方可平放在塑料盒内，不许叠放；
6.5完成工作后，关闭电源，搞好卫生。
7 作业注意事项
7.1必须专人操作，锡炉温度在2450C正负50C，浸焊时间不许超过4S；
7.2工作运行中经常检查锡炉液面应覆盖锡炉加热管；
7.3机器出现故障时，通知专人维修；
7.4出现由于元器件，印刷板可焊性不良造成镀锡不良时应及时反映到车间质检员，分析联系解决。
7.5浸焊前，线路板上元器件需先整形到位。
本文关键字：手工 作业指导书 操作规程，机械设备 - 操作规程
