37、Water Break水膜破散，水破
当板面油污被清洗得很干净时，浸水后将在表面形成一层均匀的水膜，能与板材或铜面保持良好的附着力(即接触角很小)。通常直立时可保持完整的水膜约 5~10秒左右。清洁的铜面上在水膜平放时可维持 10~30秒而不破。至于不洁的板面，即使平放也很快就会出现"水破"，呈现一种不连续而各自聚集的"Dewetting"现象。因为是不洁的表面与水体之间的附着力，不足以抗衡水体本身的内聚力所致。这种检查板面清洁度的简便方代，称为 Water Break法。
38、Wet Blasting湿喷砂
是金属表面一种物理式的清洁方法，系在高压气体的驱动下，迫使湿泥状的磨料 (Abrasive)喷打在待清洁的表面，用以去除污物的做法。电路板制程中曾用过的湿喷浮石粉(Pumice)技术，即属此类。
39、Wet Process湿式制程
电路板之制造过程有干式的钻孔、压合、曝光等作业；但也有需浸入水溶液中的镀通孔、镀铜，甚至影像转移中的显像与剥膜等站别，后者皆属湿式制程，原文称为Wet Process。
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