湿式制程与PCB表面处理

　　在电路板的正统缩减制程(Substractive Process)中，这是以直接蚀刻方式得到外层线路的做法，其流程如下：PTH-全板镀厚铜至孔壁1 mil-正片干膜盖孔-蚀刻-除膜得到裸铜线路的外层板.此种正片做法的流程很短，无需二次铜，也不镀铅锡及剥锡铅，的确轻松不少。但细线路不易做好，其蚀刻制程亦较难控制。

　　22、Passivation钝化，钝化处理

　　是金属表面处理的术语，常指不锈钢对象浸于硝酸与铬酸的混合液中，使强制生成一层薄氧化膜，用以进一步保护底材。另外也可在半导体表面生成一种绝缘层，而令晶体管表面在电性与化学性上得到绝缘，改善其性能。此种表面皮膜的生成，亦称为钝化处理。

　　23、Pattern Process线路电镀法

　　是减缩法制造电路板的另一途径，其流程如下：PTH——>镀一次铜——>负片影像转移——>镀二次铜——>镀锡铅——>蚀刻——>褪锡铅——>得到外层裸铜板.这种负片法镀二次铜及锡铅的Pattern Process，目前仍是电路板各种制程中的主流。原由无他，只因为是较安全的做法，也较不容易出问题而已。至于流程较长，需加镀锡铅及剥锡等额外麻烦，已经是次要的考虑了。

32、Stripper剥除液，剥除器

　　指对金属镀层与有机皮膜等之剥除液，或漆包线之外皮剥除器等。

　　33、Surface Tension表面张力

　　指液体的表面所具有一股分子级的内向吸引力，即内聚力的一部份。此种表面张(缩)力在液体与固体的交界面处，会有阻止液体扩散的趋势。就电路板湿制程前处理的清洁槽液而言，首先即应降低其表面张(缩)力，使板面及孔壁容易达到润湿的效果。

　　34、Surfactant表面润湿剂

　　湿制程之各种槽液中，所添加用以降低表面张力的化学品，以协助通孔之孔壁产生润湿作用，故又称为"润湿剂"(Wetting Agent)。

　　35、Ultrasonic Cleaning超音波清洗

　　在某种清洗液中施加超音波振荡的能量，使产生半真空泡 (Cavitation)，并利用这种泡沫的磨擦力及微搅拌的力量，令待清洗物品之各死角处，也同时产生机械性的清洗作用。

　　36、Undercut Undercutting侧蚀

　　此字原义是指早期人工伐木时，以斧头自树根两侧处，采上下斜口方式将大树逐渐砍断，谓之 Undercut 。在 PCB 中是用于蚀刻制程，当板面导体在阻剂的掩护下进行喷蚀时，理论上蚀刻液会垂直向下或向上进行攻击，但因药水的作用并无方向性，故也会产生侧蚀，造成蚀后导体线路在截面上，显现出两侧的内陷，称为Undercut。但要注意只有在油墨或干膜掩护下，直接对铜面蚀刻所产生的侧蚀才是真正的Undercut。一般 Pattern Process在镀过二次铜及锡铅后，去掉抗镀阻剂再行蚀刻时，则可能有二次铜与锡铅自两侧向外增长出，故完成蚀刻后侧蚀部份只能针对底片上线宽，而计算其向内蚀入的损失，不能将镀层向外增宽部份也计入。电路板制程中除了铜面蚀刻有此缺陷外，在干膜的显像过程中也有类似这种侧蚀的情形。

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