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湿式制程与PCB表面处理

湿式制程与PCB表面处理

点击数:7382 次   录入时间:03-04 11:35:59   整理:http://www.55dianzi.com   电工技术
  在电路板的正统缩减制程(Substractive Process)中,这是以直接蚀刻方式得到外层线路的做法,其流程如下:PTH-全板镀厚铜至孔壁1 mil-正片干膜盖孔-蚀刻-除膜得到裸铜线路的外层板.此种正片做法的流程很短,无需二次铜,也不镀铅锡及剥锡铅,的确轻松不少。但细线路不易做好,其蚀刻制程亦较难控制。

  22、Passivation钝化,钝化处理

  是金属表面处理的术语,常指不锈钢对象浸于硝酸与铬酸的混合液中,使强制生成一层薄氧化膜,用以进一步保护底材。另外也可在半导体表面生成一种绝缘层,而令晶体管表面在电性与化学性上得到绝缘,改善其性能。此种表面皮膜的生成,亦称为钝化处理。

  23、Pattern Process线路电镀法

  是减缩法制造电路板的另一途径,其流程如下:PTH——>镀一次铜——>负片影像转移——>镀二次铜——>镀锡铅——>蚀刻——>褪锡铅——>得到外层裸铜板.这种负片法镀二次铜及锡铅的Pattern Process,目前仍是电路板各种制程中的主流。原由无他,只因为是较安全的做法,也较不容易出问题而已。至于流程较长,需加镀锡铅及剥锡等额外麻烦,已经是次要的考虑了。

32、Stripper剥除液,剥除器

  指对金属镀层与有机皮膜等之剥除液,或漆包线之外皮剥除器等。

  33、Surface Tension表面张力

  指液体的表面所具有一股分子级的内向吸引力,即内聚力的一部份。此种表面张(缩)力在液体与固体的交界面处,会有阻止液体扩散的趋势。就电路板湿制程前处理的清洁槽液而言,首先即应降低其表面张(缩)力,使板面及孔壁容易达到润湿的效果。

  34、Surfactant表面润湿剂

  湿制程之各种槽液中,所添加用以降低表面张力的化学品,以协助通孔之孔壁产生润湿作用,故又称为"润湿剂"(Wetting Agent)。

  35、Ultrasonic Cleaning超音波清洗

  在某种清洗液中施加超音波振荡的能量,使产生半真空泡 (Cavitation),并利用这种泡沫的磨擦力及微搅拌的力量,令待清洗物品之各死角处,也同时产生机械性的清洗作用。

  36、Undercut Undercutting侧蚀

  此字原义是指早期人工伐木时,以斧头自树根两侧处,采上下斜口方式将大树逐渐砍断,谓之 Undercut 。在 PCB 中是用于蚀刻制程,当板面导体在阻剂的掩护下进行喷蚀时,理论上蚀刻液会垂直向下或向上进行攻击,但因药水的作用并无方向性,故也会产生侧蚀,造成蚀后导体线路在截面上,显现出两侧的内陷,称为Undercut。但要注意只有在油墨或干膜掩护下,直接对铜面蚀刻所产生的侧蚀才是真正的Undercut。一般 Pattern Process在镀过二次铜及锡铅后,去掉抗镀阻剂再行蚀刻时,则可能有二次铜与锡铅自两侧向外增长出,故完成蚀刻后侧蚀部份只能针对底片上线宽,而计算其向内蚀入的损失,不能将镀层向外增宽部份也计入。电路板制程中除了铜面蚀刻有此缺陷外,在干膜的显像过程中也有类似这种侧蚀的情形。

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