前言
随着微电子技术的飞速发展，控制技术日益完善和成熟，作为工业控制核心部件的PLC，其控制功能越来越强，体积越来越小，运行也越来越高速可靠。深圳市德天奥科技有限公司板式SL1S-32MR采用进口ARM控制芯片，编程软件完全兼容三菱PLC编程软件，价格只需进口的一半，修改维护非常方便，可灵活运用在各种工业自动控制场合，如电子、化工、塑料、轻纺、食品、包装等行业中的生产机械、工业流水线、各种机床的工业控制设备中。它为用户提供了采用传统的梯形图逻辑方法以及HJ为用户定制编程方法对一个控制系统进行开发的能力。
系统概述
包装机的控制对象由主控柜、副控柜和两个现场操作盒组成。主控柜内主要有PLC和称重指示控制仪F701 以及码盘设定器、袋计数器等。副控柜主要为交流接触器和热继电器，分别控制M1风机电机、M2提升机构电机、M3传送机构电机，其中提升机构由于有升有降，所以用了两个接触器。现场操作盒AR1用于料口升降控制，AR2用于传送控制。
控制对象对应IO点表
（1）3个电机M1、M2、M3； （Y00,Y001.,Y002）
（2）4个两位五通电磁阀配合气缸分别控制投料门1（电磁阀YV1）、投料门2（电磁阀YV2、）排料门（电磁阀YV4）和袋口夹松开（电磁阀YV5）；（Y003,Y004,Y005,Y006）
（3）6 个限位开关，SQ1 为投料门关位置，SQ3 为排料门关位置，SQ4、SQ5、SQ6、SQ7分别对应装袋提升机构的料口上位、下位、上限、下限； （X00,X01,X02,X03,X04,X05）
（4）1个光电开关SQ11用于检测料包到传送链板尽头。（X06） 主要的机械装置有称量料斗、板式输送机、装袋机构、控制门、排料门等。由于切片是粒状的均匀颗粒，同粉状物料相比流动性好且不粘附，所以靠自重来落料即可，料斗也不用做特殊操作。其中控制门采用的是双闸门，控制门1和2全开时为快投料，控制门2关闭1开启时为慢投料。
包装工艺过程
（1）称量过程：此系统有自动和手动两种操作方式，但手动方式也是由PLC实现的。手动方式主要用于调试、维修和排除故障，所以以自动操作为例介绍。 PLC向F701 发扣除皮重信号后（此时净重立即设置为 0），打开控制门 1 和 2，由料仓向称量料斗快投料（快投料速度约23kg/s），当达到预置值时关闭控制门2，将快投料改为慢投料（速度约为2kg/s），当料量达到落差值时关闭控制门1，投料结束。稳定后PLC向F701发数据保持信号，F701设置的不足、过量、上限值比较，若适量则“称好”灯亮，若过量或欠量则“超差”灯亮并报警。
（2）提升机构动作及放料过程：将空袋夹在放料口上加好，按AR1的“料口升”按钮待“称好”灯亮后料口自动升到上位，风机启动充气15s，充气结束后打开排料门开始放料，当F701发出接近零信号后5s关闭排料门，然后自动松开袋口夹，同时袋计数加1，PLC向F701发一个皮重复位命令信号（取消去皮重操作），装满料的袋脱离料口放置在传送机上。
（3）传送过程：按AR2的“传送启动”按钮，M4启动自动传送一个袋位停止，由人工袋口，料口自动降至下位。以后每称好一袋，按传送启动按钮袋即顺序向前传送一个工位。如此循环往复。用叉车及时将传送机上的袋叉走。欠量时允许通过按“慢投”按钮进行补料并自动达到适量;过量时系统除报警外无纠正措施，须按“强制”按钮打开排料门放料。
PLC控制系统
包装系统的核心控制部分选用的是性价比高的SL1S-32MR可编程控制器。其硬件配置如图所示：
功能介绍：
○ 编程软件兼容日本三菱FXGP_WIN-C梯形图软件
○ 工作电源AC15V或DC24V
○ 32路I/0输入输出，其中输入16路，输出16路（继电器型）
○ 本机采用高性能进口工业级芯片设计，可适应高电磁干扰的工业环境
○ 高速运算，基本指令每步0.5uS
○ 通信接口有RS232
○ 程序空间为2000步，不用电池记忆，无需维护
○ 内部继电器512点
○ 计数器32点
○ 定时器64点
○ EEPROM数据掉电记忆
○ 编程语言采用梯形图
○ 采用循环扫描工作方式
○ 内置24V/500mA直流电源，可供外围设备使用，如接近传感器等其它元件
○ 一体化紧凑型设计，长×宽×高为158×101×28mm
○ 容易安装使用便利的固定孔安装,安装开孔尺寸为:长×宽152×95mm
结束语
控制系统采用 PLC 控制，可确保系统的可靠性和控制精确度。称量精度设计为
1000kg±0.8k，整个系统的动态计量精度优于0.2‰。
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