此外，在切削温度作用下，基体中的钴向金刚石薄膜/基体界面中扩散，使金刚石的碳元元素在其中溶解，也将降低金刚石膜/基体的结合强度，加剧金刚石膜的剥落和刀具磨损。

4 结论

1. CVD金刚石薄膜刀具因涂层工艺条件不同，存在着金刚石粒度、膜厚度、膜纯度等的不同，磨损性能差异显著。
2. 对YG6、YG3硬质合金基体进行5min脱钴处理，膜厚为7～10µm的CVD-47 和CVD-63金刚石薄膜刀具具有良好的切削性能。
3. CVD金刚石薄膜刀具切削高硅铝合金的主要磨损、破损失效形式有磨粒磨损，金刚石膜开裂、剥落。磨粒磨损主要是工件材料中硬质点硅颗粒的“微切削”作用所致。早期金刚石膜剥落主要是金刚石膜/基体间结合强度不足、脱钴层深度过大基体强度低所致；切削机力、切削热冲击作用是引起中、后期金刚石薄膜剥落的主要原因。

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