谈到移动设备的芯片市场，ARM阵营的高通、三星、英伟达芯片产品成为了“高端、大气、上档次”的代表，而x86阵营的老大英特尔在这里也只能算个后进小生，也让人心生好奇：AMD去哪儿了？其实AMD也在马不停蹄地推进APU处理器进军平板电脑的进程，如去年AMD就专门推出SOC版本的Kabini、Temash APU，但成效不彰。当然，AMD并不会就此放弃，AMD不久前推出了两款代号为Beema和Mullins的新一代超低功耗APU处理器，决心要在平板市场飘扬起AMD的大旗。
AMD最新发布的Mullins和Beema APU仍是采用SoC封装形式，面向低功耗笔记本、二合一笔记本和平板电脑市场设计，将取代目前的Temash和Kabini。与Kabini和Temash所采用的代号为Jaguar美洲虎CPU架构所不同的是，两款新品已经升级为Puma美洲狮架构，产品线更为细化：分为A系列和E系列，其中A系列主打高性能，E系列突出性价比。此次在Mullins、Beema系列中，最让人瞩目当属是强调超低功耗、针对平板市场设计的Mullins处理器——SDP功耗低至2W。
AMD宣称，Mullins相比于上代Temash每瓦特图形性能提升超过2倍、每瓦特办公性能提升接近2倍，同时图形性能可超越Core i3，计算性能是Atom 3倍。为此AMD专为Mullins调整了命名方式，通过增加“MICro”标识与主流APU产品相区别，这样靓丽的规格也让它成为今天的主角。 
Mullins又细分为A系列和E系列
或许你已经注意到了，目前AMD也默认接受了Intel提出的SDP概念。SDP（场景设计功耗，Scenario Design Power）是Intel提出来的功耗概念，相对于TDP热设计功耗指标，SDP功耗测试要求大幅下降，比如TJ温度，TDP 功耗是105°C，而SDP只有80°C，这导致SDP功耗数值要比TDP功耗数值更低，甚至不足TDP功耗的一半。这样的标识看起来无疑更好看，只不过对消费者来说，不过是商家偷换概念，并没有实质上的好处。
1.微架构升级优化，更给力！
AMD在2013年发布的Temash基于Jaguar微架构，而其继任者Mullins则基于PUMA+微架构，两者最明显的区别体现在新平台的性能上，PUMA+微架构让Mullins的主频提升到 2.2GHz，而Jaguar微架构下的Temash只有1.4GHz，这无疑使得新平台在基本性能的表现上超越了老平台。同时PUMA+微架构为Mullins还带来了功耗的优化以及电流溢出率的降低，在性能与功能两个方面，PUMA+都比Jaguar要有更好的表现。CPU性能方面，Mullins单线程接近Trinity打桩机架构性能的80％，比Bay Trail-T中的高端型号Atom Z3770快了大约35％。
Mullins同样继承了AMD在GPU方面的优势，仍是GCN架构Radeon R6核心，拥有128个流处理器，但通过优化功耗，大幅度降低漏电率，使得GPU核心的频率也得到大幅度提升——从Temash的400MHz提升到500MHz。100MHz的频率提升对于本身仅有几百MHz的GCN核心来说，可以带来明显的性能加强。 
AMD宣称Mullins的性能要优于Intel的Bay Trail T
2.APU功耗终于可以媲美ARM
想要在移动市场有所建树，主控芯片的功耗是任何厂商都无法忽略的。之前Temash APU就因为“热情”过高，并不受市场待见。因此在功耗、电源管理方面上，AMD在第三代APU上下了不少功夫。
首先，新一代APU从之前的台积电28nm制程改用了更成熟的GlobalFoundries 28nm工艺，使得核心漏电率大大降低。AMD宣称，Puma+ CPU核心在1.2V电压下的核心漏电/静电比上代减少了19％，GPU方面更是减少了38％，这正是功耗得以降低的直接原因。在I/O接口方面，Muliins也采用了低功耗的DDR接口，比标准DDR模式下的DDR3-1333相比降低500mW。除了在采用更低功耗的I/O接口外，AMD还为Mullins采用了更低功耗的显示接口，通过电压模式逻辑实现功耗降低，并且在高清显示方面的功耗降低了约200mW。
平板大多数时候的负载并不大，STAPM可以大幅提高性能
其次AMD在这一代低功耗SoC中导入了STAPM （表面温度感应功耗管理）技术。借助这项技术，处理器会以最快的加速度到达极限负载运行，在达到极限温度后，处理器再减速，这样做的效果就是可以提高处理器的反应速度，处理器执行效率大大提升，AMD宣称可以提高63%的效率。
经过以上一系列降耗措施，Mullins处理器的SDP场景设计功耗可低至2W，而整个Mullins平台的SDP场景设计功耗仅有2.8W，而TDP仅为4.5W。虽然在各种状态下还是比ARM处理器要高一些，但别忘了AMD现在还并不准备进入智能手机市场，用作平板处理器已经不错了。
目前电脑市场细分化越来越鲜明，界限越来越清晰。AMD的第一代与第二代APU发布的时候，那时主要针对的是个人电脑市场，包括笔记本与台式机。而现在平板市场的崛起，使得第三代APU平台不得不对这一领域给予更多的关注，Mullins处理器就是为平板而来。目前Mullins两个系列均已投入量产， AMD也正在积极推出自己的平板参考设计方案，联想、三星甚至已经发售了基于Mullins的产品。
AMD平板电脑只要配备DiscoveryProject附件之后就摇身变成一款大屏游戏掌机，够酷吧
当然，Mullins要走得更远，AMD仍必须加大产业链合作伙伴的争夺力度。一直以来，AMD给业界的印象，就是擅长技术创新，但在应用和市场推广、产业链合作伙伴的“连横”方面却是软肋，特别是经常设计出了很好的平台方案，却没有多少厂商采纳，以致于面市的产品寥寥无几。AMD显然也意识到这个问题。AMD今年的开发者峰会“APU14”就特地转移到中国北京举行，这也是AMD首次在美国之外召开这样的会议，目的就是要加强和中国厂商、供应链的合作，加速智能设备在中国的发展。
在APU14上，AMD展示出它最新的技术成果，包括异构系统架构的Kaveri APU、专为主流和超薄笔记本以及平板电脑推出的“Beema”和“Mullins”核心、AMD Radeon R9/R7显卡系列、专业领域的FirePro显卡、以及服务器和嵌入式领域的新品，当然新一代APU正是此次的重点。
Kaveri APU 是首款支持HSA(异构系统架构)特性的APU加速处理器，可以轻松利用APU整体运算能力，来驱动更快、更节能的设备，包括个人电脑,平板电脑和云服务器，定位于高端领域。而Beema和Mullins低功耗移动APU则定位于为主流、超薄笔记本、无风扇平板电脑、可拆分和变形本之类的二合一电脑。同时，AMD还专门为它们开发了拥有独特的软件功能，如AMD手势控制技术、脸部登录技术，一方面可以让APU这款注重图形处理性能的芯片在自己的专长方面有所发挥，同时可通过一些实际可行的软件去引导消费者将平板应用到需要它的场景中。AMD还通过与BlueStacks公司的合作关系将经过全面优化的Android支持能力引入了Windows环境，希望通过双系统策略来吸引更多的商业用户。
当然，低功耗的Mullins志向并不仅仅局限于平板电脑。未来AMD还会推出基于Mullins的电视盒子、智能电视方案甚至嵌入式平台。不管怎么说，Mullins无疑是AMD有史以来最具挑战性的低功耗处理器，已经可以完美支持超轻薄笔记本电脑和平板电脑的需求，全面适用于家庭消费类以及商用型产品。不过，目前AMD面对的最大麻烦仍是英特尔：英特尔Bay Trail现在大打补贴战，专门推出精简低价版Bay Trail，并且联合起国内众多平板厂商来主攻中低端平板市场。或许为了避开英特尔的锋芒， AMD日前声称未来Mullins平板将主攻中高端平板市场。那么中高端线路，又能让AMD走多远呢？让我们拭目以待吧！
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