配方一：E-51环氧树脂100份，三乙醇胺15份，300目银粉250份。
用法：按配方计量后，将其混合，调匀后即可使用。粘接时在0.5~1kg/Cm2压力和120℃条件下，3小时后即可固化。本品适于80℃以下使用，电阻率为10-3欧姆米。可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。
配方二：E-44环氧树脂17份，三乙烯四胺0.15份，银粉4.5份，丙酮3份。
用法：先将树脂和丙酮混合后，再加入银粉搅拌均匀，后再加入三乙烯四胺，搅匀即可。于120C，2小时固化。本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好，且具有导电性，可用来装焊小型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路，以代替焊接工艺。
配方三：锌酚醛树脂20份，聚乙烯醇缩丁醛10份，电解银粉75份，乙醇95份。
用法：按配方计量，将其混合，搅拌均匀后即可使用。粘接时加2—3kg/cm2压力于60℃预加热一小时后，再于150—160℃条件下加热2小时即可完成固化。此胶使用温度范围为-40℃～100℃，电阻率为(2—5)×104欧姆米。适用于粘接铝和铜等的电器元件。
配方四：E-51环氧树脂100份，乙醇胺7份，邻苯二甲酸二辛酯5~15份，300目还原银粉200—250份，乙二胺7份。
用法：把环氧树脂和二辛酯混匀，再加入银粉，混匀后加入乙二胺和乙醇胺，调匀后即可粘接，于室温放置5小时后，于80CC加热1小时，再于130C加热2小时即可完全固化。本品使用温度为--50℃～60℃，电阻率为10-2_10-3欧姆米。可替代锡焊，用于粘接铝和铜等电路元件。
配方五：E-44环氧树脂100份，300目银粉150~200份，邻苯二甲酸二辛酯15份，苯二甲胺（或乙二胺）适量。
用法：把环氧树脂和二辛酯混匀，再加入银粉拌匀，再加入适量固化剂（使用乙二胺时加10～15份左右，使用苯二甲胺时加20~25份左右），迅速调匀后立即使用。于室温条件下一昼夜可固化完全。使用范围及电阻率同配方四。
配方六：E-51环氧树脂100份，W-95环氧树脂43份，聚乙烯醇缩丁醛10份，液态羧基丁腈橡胶14份，环氧稀释剂600#14份，2-乙基-4-甲基咪唑2份，间苯二胺27～30份，300目银粉100~300份。
用法：将各料混合拌匀，最后加入间苯二胺，调匀即可使用。粘接后于80C加热l小时，再于150C加热3小时即可固化。本品电阻率为10-5~104欧姆米，可代替锡焊银焊，适用于，粘接铜合金元件。
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