本应用笔记讨论了多种措施来指导系统设计人员采用正确的布局和信号走线技术。对布线设计和元件的相关介绍将减少用户在使用PMU时的噪声,并有助于处理散热问题。
放大电路的补偿电容CCM应放置在离PMU器件尽可能近的地方,以减少寄生效应。(请参考MAX9949/50数据手册的功能框图部分)。
敏感输入
由于PMU可以测量非常小的电流信号,所以对噪声非常敏感。信号输入端口:RxCOM、RxA、RxB、RxC、RxD和RxE应当同那些具有大的电流噪声的端口,比如数字开关端口,进行充分的隔离。同样道理,检测电流信号的输入端口RxDx和RxAx也应如此。
噪声信号
DUTHx和DUTLx的比较器输出部分能产生很大的dV/dT噪声,所以,这些输出端口应当同PMU器件的敏感信号输入端口进行充分隔离。
数字信号输入端口也应当同PMU的敏感信号输入端口充分隔离。
当使用内部比较器(尤其是采用公用地 平面设计 时),作为1位A/D转换器,或当比较器电平与模拟输入非常接近时,应当将比较器上拉电阻增大到10k, 并且并联一个1nF的电容。请注意:这将显著增大比较器的上升时间。比较器输出为低电平有效,由于并不影响对过流故障的快速检测,这种折衷还是可以接受的。
主放大器
PMU的主放大器经过一个120pF电容补偿后,对于高达2500pF的负载可保持稳定。小的补偿电容可以获得快速的上升时间,但延长了放大器的建立时间。
择:裸露焊盘位于封装顶部(-EPR)或位于封装低部(-EP)。 在使用封装底部导热的器件时,电路板上的散热焊盘应做在顶部布线层。请注意:裸露的焊盘在电气上已连接到芯片的负电源(VEE)。因而该焊盘必须连接在系统的VEE,或保持浮空。不要将裸露焊盘连接到其它电气网络。裸露焊盘的宽度和长度不要超出散热焊盘1mm。参考EIA/JEDEC标准的JESD51-5 和JESD51-7以了解进一步的细节。)
在采用封装顶部导热的器件时,建议采用有效的散热措施。在封装顶部安装一个液冷硅树脂散热器或水冷/液冷散热片。请务必注意,裸露焊盘在电气上已连接到芯片的负电源 (VEE)。
本文关键字:测量 制版技术,电子制作 - 制版技术
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