随着电子产品积集度 (integration) 愈来愈高、所包含的功能愈来愈多、且售价愈来愈低，电子产品所遇到电磁干扰的问题自然也就愈加严重。电子产品为了能做到重量轻、体积超薄、小巧的目标，以迎合消费者易于携带的需求，于是在电路板 (printed circuit board, PCB) 的设计上，便以高积集度为设计导向：采用相同功能、但体积或面积更小的元件，拿掉原本用作电磁干扰防护的金属遮罩 (shiELDing)、改用更细的地线 (ground bus) 或更小区块的地面 (ground plane) 用作接地……等。这些措施不仅能达到使产品更形轻巧的目的，更能减省许多产品开发的费用、以及量产以后的成本，却非常不利于电磁干扰问题的解决。
为了能有效解决电子产品电磁干扰的问题，并能兼顾静电放电 (electrostatic discharge, ESD) 防护的功用，可以采用具有静电放电防护功能的电磁干扰 滤波器 (EMI+ESD fiLTEr )。图一所示，即为常见的π型低通滤波器。在Input及 Output 端点之间的元件，可以是 电阻 ( resistor ) 或是 电感 (inductor) 元件。是要采用电阻还是电感，应视产品的实际应用所需而定。
由于电磁干扰滤波器多应用于电子产品的输出入埠 ( input/output port )，π型 (π- model ) 低通滤波器 (low pass filter, LPF) 架构中的Input端点及Output端点对GND的电容，一般会采用静电放电防护元件，以兼做静电放电防护之用。
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