采用4脚封装。电压为+5V。
芯片内部主要包括：由压敏电阻构成的传感器单元；经过激光修正的薄膜温度补偿器及第一级放大器；第二级放大器及模拟电压输出电路（包含基准电路、压力修正、电平偏移电路等）。
C1和C2为电源去耦电容，C3为输出端的滤波电容。
将传感器（ISP）的输出电压通过A/D转换器转换成数字量，再由微控制器计算出被测压力值，即可构成智能的压力测量系统。为了简化电路设计，可以采用带A/D转换器的单片机。
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