解读NSC元器件封装

    封，陶瓷封装一般是烧结工艺，接近引脚（线）的地方往往可以看到一道（灰）白色的线，这就是玻璃密封材料：金属封装一般是圆柱形

    金属外壳，密封材料是玻璃或者陶瓷，大功率金属封装外壳里面一般充有惰性气体，如TO-3。所以此两类封装NSC公司归结为气密

    型（hermetIC）封装。陶瓷封装可适应的工作环境温度比较高，而金属封装还同时具有高抗干扰能九，比较常见的是高规格的运算放大

    器，这两类封装的元器件主要用于一些特殊场合和领域，如高温高湿环境，通信、军事用途等。

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