NSC元器件封装解读

    我们可以从很多方面认识封装，只是侧重点不同，一般比较有意义的有：

    ●从安装形式来看，元器件封装可以分为THM(Through-HoleMount，引脚插入式)和SMD两大类，其中SMD又分为有引脚和无引脚封装形式。

    ●从封装结构上看，根据实用化时间的先后，封装大致经历以下几个阶段：TO（TransistorOutline，晶体管封装）→DIP（DoubleIn-linePACkage双列直插封装）→PLCC(PlasticLeadedChipCarrier，塑料有引线芯片载体)→POFP(PlasticQuadFlatPackage，塑料四边引出扁平封装)→BGA(BaIIGridArray，球栅阵列封装)→CSP(ChipScalePackage，芯片尺寸封装)。

    ●从封装材料来看，基板和外壳的材料主要有金属(Met-al)、陶瓷(Ceramic)、塑料(Plastic)三种。

    ●从输出输入端子来看，大致有引脚（截面是长方形的，如DIP封装）、引线（截面是圆形，如TO-99封装）、端子（又称焊片或无引线，如CSP封装）、焊球（半球状端子，如BGA封装）、插针（短而硬的引线，如486的CPU）等，上述这些说法只是约定俗成，并没有统一严格的标准，如SOP封装的鸥翼型引线，其截面也是长方形。

    不同的封装形式有不同的安装方式，大致有通孔插装、表面组装、直接安装等。

    元器件的封装不只是抽象的名字和形状，它是和具体的元器件相对应的，没有哪一种封装更好或者更先进，只有哪一种封装更适合具体的元器件。

    NSC（NationalSEMIconductorCorporation，美国国家半导体）的半导体产品线比较长，一般电子爱好者，大多都接触过NSC的产品。本文以NSC公司的产品为例，详细列举了该公司的半导体产品封装形式并进行了举例说明。表中的产品型号后面加注了引脚（端子）的数量和NSC公司自有的内部封装代号（非标准的，仅NSC内部文档），以便于对照，例如FPD95320DSCG(37967)/(CG037967)表示IC的型号全称是FPD95320DSCG，主要适应于订货识别，实用中一般简称为FPD95320，引脚（端子）的数量是37967，NSC内部名称是CG037967。

   塑料封装（一）

    塑料封装的封装本体使用的封装材料是树脂类塑料，例如DIP封装所采用的材料一般是专用树脂和玻璃纤维的混合物（国内俗称DMC），工艺以模压方式比较多，而基板材料和引线（焊片、焊球）的材料则因封装形式不同而不同。

本文关键字：元器件  器件命名及常用参数，元器件介绍 - 器件命名及常用参数