1.拆除旧芯片后，焊盘必须清洁干净。包括焊锡和助焊剂、杂质等，不要留有松香等附着物！仅用扁口烙铁头刮除是清理不干净的，要用吸锡带和洗板水。
2.安装新的芯片时，不要以为在芯片底部镀一层薄锡会接触好，实际不然！怎么镀锡也不可能均匀，反倒增加了热阻。涂少量导热硅脂是比较科学的方法，既有助于芯片定位，又能保障散热。但是前提是你的导热硅脂不是冒牌的！
3.焊接新的芯片时不宜用热风枪吹，因为焊接温度不好控制，很可能芯片焊上时就因高温坏掉了，或者即使不坏但是寿命也不长！要用防静电烙铁，焊接时间尽量短！越短越好！特别注意的是焊接之前不要给芯片引脚镀锡！如果你买来的芯片引脚有轻微氧化，用小刀等轻轻刮几下去除氧化层就行了。
4.焊接时要在芯片顶部轻轻施压，最好用金属工具，有助于散热还能保证芯片接触紧密。重要保证的是芯片底部与铜箔接触紧密，而不是焊上拉倒。
5.投入使用前可以考虑在芯片顶部加个散热片。
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