一般来说，过程能力分析通常是指通过顾客质量要求的范围与实际产品质量变异范围之间的比较数值来衡量实际生产过程满足规格要求的能力。具体来说，就是计算出过程能力指数Cp和Cpk值，确定其过程能力等级，判断过程能力是不足、尚可还是充分，进而采取相应的改进和维护措施。这个简单易行的质量管理 工具 已经在各行各业中都有了广泛的应用，颇受好*。
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有所发展，创造出一套适合半导体工业的“过程能力指数”分析方法。
纵观国内的常规质量管理咨询和软件市场，长期以来都无法提出一个理想的 解决方案 。幸运的是，被英特尔 Intel 、国家半导体 National SEMIconductor ，中芯国际等全球芯片巨头普遍采用的高端六西格玛质量管理统计分析软件JMP已经在这方面作出了很多卓有成效的工作，业已成为半导体行业的一种应用标准。接下来，本文将结合一个案例与大家一起在JMP软件最新的JMP7平台上分享这个研究成果。
本文关键字：能力 元器件特点及应用，元器件介绍 - 元器件特点及应用
