查询国内外相应频段测试设备，系统残余PIM指标对比数据见表1.
6.PIM的减小措施
由于PIM产物对移动通信系统的通信质量有很大的影响，我们必须采取一些有效措施使系统中的PIM产物降到最低。为了到达这一目的我们必须谨慎行事，注意方方面面的细节，比如产品的设计、产品的焊接、产品的装配、材料的质量、表面处理的质量及整件的安装、操作、维护等，而不应该把PIM问题归咎到某一个问题上。
对于无源器件，我们可以采用以下措施来减小或者降低PIM产物的影响：
1)避免在产品中使用非线性材料。如果因为设计需要必须使用的话，应对材料外表面进行电镀处理;
2)产品设计中应简化产品的连接点，尽量避免过多使用连接点，且使用的连接点必须是精确的，在足够的压力下要能维持较好连接，连接点在条件允许的情况下应锡焊或者冷焊结点;
3)在零件接触处应避免使用过大或者过小的接触面，防止压接不良，并且要避免使用不同材料间直接接触;
4)产品在表面处理前应充分清洗零部件，避免产生气泡或者附着力差等现象，表面涂覆要均匀，镀层厚度足够厚，且要防止氧化;
5)如需使用电缆时，电缆长度应该采用最短的连接方式。最好要使用刚性或者半刚性的同轴电缆。
7.结束语
本文对移动通信系统中PIM产生的机理问题进行了研究和分析。介绍了针对无源器件PIM的测量方法，并且结合多年的PIM测试经验和对测量方法的理解设计了一套较为实用的PIM测试系统。最后也提出了无源器件中减小PIM产物的一些措施和建议。
通过这几个方面的分析和研究，我们相信有更多的人对无源产品的互调干扰有了一定的认识。以后也会有更多的人投入到PIM的相关研究中。
本文关键字：通信 综合通信技术，通信技术 - 综合通信技术
